為了解決產業發展、補齊技術短板、實現進口替代、降低生產成本等等需求，滿足新能源、光伏儲能、軌道交通、充電樁、工業控制、變配電等領域的應用，IGBT模塊成為目前半導體封裝范籌中的市場熱點。

近幾年，終端應用帶動IGBT模塊國內產業形勢的快速發展，眾多企業涌入其中，雖然IGBT模塊在不同的應用領域有不同個性化的技術要求，但對于IGBT模塊生產制程工藝層面，基本上能維持許多相同的技術要求和標準，只是方法、路徑、方式各不相同，綜合諸多影響因素，各家企業根據各自的狀況做出符合個自發展需要的選擇。

IGBT模塊的工藝制程中必然不可缺少制程工藝清洗，以各種工藝方式不同選擇包括溶劑清洗、半水基清洗、水基清洗、雙溶劑清洗等等，IGBT模塊清洗目的是去除焊劑殘留物及附著的各種有機物和無機污染物，去除金屬表面、芯片表面氧化層，保證表面的潔凈度和低氧化狀態，為后續工藝邦定打下良好的表面基礎，提高邦定可靠性。

IGBT模塊水基清洗的技術要點

• 清洗干凈

對高密度、小間隙的芯片焊接和燒結污染物清洗干凈，避免殘留物引起氧化、腐蝕、短路、漏電等風險，保障IGBT的高壽命要求。

• 去氧化

去除表面氧化及延緩二次自然氧化，保持去氧化狀態3-5天，保障鍵合點在后續的引線鍵合或引腳連接的鍵合良率。

• 兼容性

通過極限條件去驗證對敏感金屬、功能材料、設備材料的兼容性。

IGBT模塊在清洗制程中建議采用在線通過式水基清洗工藝實現規模化生產，IGBT模塊清洗材料推薦合明科技水基清洗劑W3000系列。

IGBT模塊在線通過式噴淋水基清洗工藝制程優勢

1、產品品質可靠，工藝穩定，一致性好。

2、全制程安全環保。

3、運行成本較低。

歡迎來電咨詢IGBT模塊水基清洗工藝、半導體芯片封裝工藝清洗，合明科技是專業的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商，在集成電路組件、IGBT模塊、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經驗。我們的水基清洗劑產品被廣泛應用于航空航天、軍品、高技術艦船、軌道交通、新能源汽車、自動駕駛超算及數據服務器、電力裝備高性能醫療器械，并得到一致好評。 選擇合明科技，選擇放心！需要IGBT器件及模塊、芯片封裝、高可靠性PCBA水基清洗劑更全面的型號及指導說明，聯系電話：136-9170-9838