圖片僅供參考，具體包裝以實(shí)際為準(zhǔn)

免洗助焊劑 808F介紹

合明808F免洗助焊劑是一種低固態(tài)含量的免洗助焊劑，這種獨(dú)特的組合活性系統(tǒng)對(duì)焊錫表面具有極好的潤(rùn)濕性，均勻可靠的去除影響焊錫的氧化層及不良物質(zhì)，以利于形成界面合金，光亮飽滿(mǎn)的焊點(diǎn)。焊后板面及焊點(diǎn)面殘留物極少，均勻光亮，且具有極高的表面絕緣阻抗，極易通過(guò) ICT 測(cè)試。

立即咨詢(xún)

試樣申請(qǐng)

免洗助焊劑 808F產(chǎn)品特點(diǎn)

? 低固態(tài)含量的免洗助焊劑
? 具有極好的潤(rùn)濕性
? 焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)。
? 焊后板面及焊點(diǎn)面殘留物極少。
? 具有極高的表面絕緣阻抗，極易通過(guò) ICT 測(cè)試。

免洗助焊劑 808F適用工藝

適用于噴霧、涂敷方式。

申請(qǐng)產(chǎn)品技術(shù)資料

免洗助焊劑 808F產(chǎn)品應(yīng)用

? 當(dāng)使用波峰焊設(shè)備時(shí)，建議 PCB 板預(yù)熱溫度為 90℃-110℃，以利助焊劑發(fā)揮最佳效果。

? 助焊劑滾筒噴霧作業(yè)時(shí)，嚴(yán)格控制比重，適當(dāng)添加稀釋劑，使其在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍內(nèi)使用（0.80±0.02）。

? 波峰焊錫波需平整，盡可能減少 PCB 板的變形，使各錫點(diǎn)過(guò)錫時(shí)間，基本保持一致，以取得更均勻的表面效果。

? 噴霧作業(yè)時(shí)注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在 PCB 板面。

? 應(yīng)用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣來(lái)噴霧，壓縮空氣壓力需維持穩(wěn)定，以免噴霧不穩(wěn)定，當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑變渾或液體中有懸浮物時(shí)，應(yīng)及時(shí)清除糟內(nèi)助焊劑，清洗助焊劑糟，更換助焊劑。