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無鹵免洗助焊劑 881介紹

881是一款無鹵免洗環保型助焊劑，低固量。用于電子產品和光伏焊帶的助焊劑。適用于適用于浸漬、噴霧、涂抹涂敷方式，Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無鉛合金焊料均適用。適用于電子通訊產品、電腦自動化產品、精密儀器及其他要求品質可靠度很高的產品。

無鹵免洗助焊劑 881產品特點

? 881無鹵免洗環保型助焊劑焊后焊點飽滿光亮。
? 板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗（S.I.R）。
? 快干等特性使得其在光伏銅帶鍍錫方面表現出色。
? 適用于要求品質可靠度很高的產品。
? 能夠達到電子產品無鉛生產中高品質穩定焊接作業的要求，不影響檢測程序，能夠輕易地通過測試。

用于電子產品和光伏焊帶的助焊劑。適用于適用于浸漬、噴霧、涂抹涂敷方式。

? 助焊劑涂層的密度和均勻性，對其成功地被應用具有關鍵性的影響。噴霧方式最能發揮免洗助焊劑之效果。

? 合明881無鉛焊接專用助焊劑對于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等無鉛合金焊料均適用。

? 應使用去油、去水并經冷卻處理的壓縮空氣噴霧。非操作狀態應盡量避免助焊劑與空氣接觸，以免縮減助焊劑的使用壽命。當發現助焊劑變渾或有懸浮物時，應及時清除槽內助焊劑，清洗助焊劑容器，更換助焊劑。

? 當使用波峰設備時，建議預熱溫度為 110±10℃，以利于助焊劑預活化，使焊接效果更佳。

? 噴霧作業時，注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在 PCB 板面上。

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