圖片僅供參考，具體包裝以實(shí)際為準(zhǔn)

W3300TD介紹

W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設(shè)計(jì)用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕佳的清洗效果。W3300TD 具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí) CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED 封裝等制造過(guò)程和清洗過(guò)程中的材料兼容。3300TD 是一款常規(guī)液，在使用過(guò)程中按 100%濃度進(jìn)行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無(wú)鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

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W3300TD產(chǎn)品特點(diǎn)

? 處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時(shí)確保了材料兼容性。
? 能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點(diǎn)保持光亮。
? 本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
? 配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。

W3300T

W3300TD適用工藝

W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中

申請(qǐng)產(chǎn)品技術(shù)資料

W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用

W3300TD半水基清洗劑專門設(shè)計(jì)用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí)CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過(guò)程和清洗過(guò)程中的材料兼容。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列。

W3300TD