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多芯片組件(MCM)功率芯片封裝流程及核心應(yīng)用市場的綜合分析···
以下是關(guān)于多芯片組件(MCM)功率芯片封裝流程及核心應(yīng)用市場的綜合分析,:一、多芯片組件封裝流程多芯片組件封裝通過集成多個(gè)裸片(Die)實(shí)現(xiàn)···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
功率半導(dǎo)體器件的物理結(jié)構(gòu)及其工作原理分析和功率半導(dǎo)體芯片清洗···
一、基礎(chǔ)器件結(jié)構(gòu)分類二極管(不可控型)正向偏置時(shí)多子擴(kuò)散導(dǎo)通,反向偏置時(shí)耗盡區(qū)展寬阻斷電流。PIN結(jié)構(gòu)的I層可承受更高反向電壓,但反向恢復(fù)時(shí)···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
扇出封裝的應(yīng)用及其核心市場發(fā)展情況分析和先進(jìn)封裝清洗劑介紹
一、扇出封裝的核心應(yīng)用領(lǐng)域智能手機(jī)處理器封裝扇出封裝(FOWLP)通過高集成度和低功耗特性,成為智能手機(jī)處理器的主流封裝技術(shù)。例如,臺(tái)積電的···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
BGA封裝工藝和BGA失效異常分析及BGA封裝芯片清洗劑介紹
一、BGA封裝工藝概述BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)是一種高密度表面貼裝封裝技術(shù),通過底部焊球陣列實(shí)現(xiàn)芯片與PCB的電氣···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
國產(chǎn)車規(guī)級SiC模塊技術(shù)發(fā)展及市場應(yīng)用情況分析和SiC模塊芯···
國產(chǎn)車規(guī)級SiC模塊技術(shù)發(fā)展及市場應(yīng)用分析一、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合與工藝突破國內(nèi)企業(yè)通過IDM模式(設(shè)計(jì)-制造-封裝一體化)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
多層雙面電路板SMT工藝流程與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的全面解析和SMT焊后···
以下為多層雙面電路板SMT工藝流程與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的全面解析,綜合IPC標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)實(shí)踐:一、SMT工藝流程(雙面多層板)(一)PCB基板制造流程內(nèi)···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
多芯粒2.5D/3D 集成技術(shù)發(fā)展和核心市場應(yīng)用情況分析及芯···
一、多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀1.技術(shù)成熟度與關(guān)鍵突破工藝節(jié)點(diǎn)與互連標(biāo)準(zhǔn):UCIe(通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn))等開放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的成熟,簡化了···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)IGBT可靠性分析和IGBT封裝工藝發(fā)展趨勢···
一、電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)IGBT可靠性分析1.熱管理挑戰(zhàn)高功率密度與散熱需求:新能源汽車IGBT模塊需承受高電流、高電壓及頻繁啟停帶來的溫度波動(dòng)···
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