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波峰焊過(guò)程中產(chǎn)生焊球的危害與SMT波峰焊清洗劑介紹

波峰焊過(guò)程中產(chǎn)生焊球的危害與SMT波峰焊清洗劑介紹焊球是指在波峰焊焊接過(guò)程中形成的小球狀或顆粒狀的焊接材料，通常由焊劑的成分組成。焊球的形成···

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FPC（柔性電路板）在新能源汽車上的應(yīng)用（FPC電路板清洗介···

新能源汽車領(lǐng)域中，F(xiàn)PC （柔性電路板）已成為大部分新車型的主要選擇，得到廣泛應(yīng)用。它以柔性覆銅板為基材，具有配線組裝密度高、彎折性好、輕量···

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功率器件芯片封裝清洗：功率模塊的封裝技術(shù)與功率模塊的發(fā)展趨勢(shì)···

一、功率模塊的封裝技術(shù)功率模塊的封裝技術(shù)是影響其性能和可靠性的重要因素。下面將詳細(xì)介紹幾種常見的封裝技術(shù)。1. 傳統(tǒng)封裝技術(shù)傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要···

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波峰焊過(guò)爐治具與波峰焊過(guò)爐治具清洗劑介紹

波峰焊過(guò)爐治具與波峰焊過(guò)爐治具清洗劑介紹一、波峰焊過(guò)爐治具的定義和作用：波峰焊過(guò)爐治具是一種用于夾持PCB板的工裝，通常由夾具、輸送機(jī)構(gòu)、板···

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BGA芯片封裝清洗：芯片封裝的發(fā)展情況與倒裝芯片封裝技術(shù)的具···

一、芯片封裝的發(fā)展情況芯片封裝是將芯片安裝在基板上，然后用金線或者其他金屬線將芯片的引腳與基板的引腳連接起來(lái)，最后用塑料或者陶瓷等材料將芯片···

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什么是液冷服務(wù)器？液冷服務(wù)器優(yōu)勢(shì)？（液冷服務(wù)器清洗）

液冷服務(wù)器是一種采用液體冷卻技術(shù)的服務(wù)器。與傳統(tǒng)的空氣冷卻服務(wù)器相比，液冷服務(wù)器具有許多優(yōu)點(diǎn)。首先，液冷服務(wù)器的散熱效率更高。液體的比熱容比···

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COMS傳感器芯片清洗劑之CMOS圖像傳感器應(yīng)用市場(chǎng)分析

移動(dòng)智能終端之外，未來(lái)隨著智能工廠、自動(dòng)駕駛，以及視頻服務(wù)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量急劇增長(zhǎng)，大大推動(dòng)了對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求。而先進(jìn)互補(bǔ)金屬氧···

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芯片封裝清洗介紹之傳統(tǒng)芯片制造趨近于物理極限，先進(jìn)封裝是未來(lái)

當(dāng)今的 SoC 需要多樣化的功能和工作負(fù)載處理性能，因此很難將它們集成到單個(gè)芯片中。許多半導(dǎo)體制造公司也用單片硅生產(chǎn)大型產(chǎn)品，但這些產(chǎn)品通常···

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