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IGBT技術發展歷史與IGBT市場規模及競爭情況

一、IGBT技術發展歷史從20世紀80年代至今，IGBT芯片經歷了7代升級，從平面穿通型(PT)到溝槽型電場-截止型(FS-Trench)，···

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先進封裝之芯片尺寸封裝(CSP)技術介紹與先進芯片封裝清洗介···

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協會聯合電子···

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功率半導體IGBT器件技術及市場發展概況淺析與功率IGBT器···

一、IGBT：復合型功率器件1 、功率半導體器件功率半導體器件（Power Electronic Device）又稱為電力電子器件和功率電子···

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助焊劑殘留物清洗

助焊劑殘留物清洗在PCBA電路板制造過程中，焊接是其中一個很重要的工藝，而在電路板焊接過程中要為了保證焊接的質量，都必須要使用上助焊劑。助焊···

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芯片封裝流程中環氧樹脂粘片工藝介紹

芯片封裝流程中的粘片，主要是通過對芯片載體表面進行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機械···

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全面認識BGA(Ball Grid Array)焊球陣列/球···

BGA(Ball Grid Array焊球陣列/球柵陣列定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片···

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光伏助焊劑的主要成分

光伏助焊劑的主要成分光伏助焊劑是一種在光伏組件制造過程中常用的輔助材料，光伏助焊劑的主要成分包括助焊劑基質、助焊劑活性劑和助焊劑助劑。助焊劑···

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水基助焊劑知識介紹

水基助焊劑知識介紹 水基助焊劑是一種常見的焊接輔助材料，水基助焊劑可以在各種焊接工藝中發揮很好的助焊作用。與傳統的助焊劑相比，水基助焊劑具···

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