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SMT選擇錫膏工藝或紅膠工藝的基本原則
SMT選擇錫膏工藝或紅膠工藝的基本原則SMT紅膠工藝是指利用紅膠的熱固化的特性,通過(guò)印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)將紅膠填充在兩個(gè)焊盤之間,然后經(jīng)過(guò)貼片和回···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
疊層式3D封裝的性能特點(diǎn)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)封裝清洗介紹
3D封裝技術(shù)概述3D封裝技術(shù),確實(shí)如您所說(shuō),又被稱為立體封裝技術(shù)。這是一種在二維封裝基礎(chǔ)上演變而來(lái)的高密度封裝技術(shù),它向空間發(fā)展,旨在提升封···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
芯片失效的常見原因分析與芯片封裝清洗介紹
芯片失效的情形及其分析1. 硬件失效硬件失效通常是由電路板長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行引起的,或者是由于軟件設(shè)計(jì)的缺陷以及系統(tǒng)運(yùn)行的安裝過(guò)程中的問(wèn)題所引起的。···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
PCB的IPC驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與PCBA電路板
清洗劑
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PCB的IPC驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與PCB電路板
清洗劑
介紹TPC是針對(duì)印制電路板驗(yàn)收條件的詳細(xì)指導(dǎo)手冊(cè),是印制電路板行業(yè)廣泛應(yīng)用的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn).IPC是關(guān)于···
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BMS在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用與BMS電路板清洗重要性說(shuō)明
新能源汽車關(guān)鍵部件釋義新能源汽車的核心組成部分包括電池管理系統(tǒng)(BMS)、高壓配電單元(PDU)、電池包斷路單元(BDU)以及統(tǒng)一診斷服務(wù)(···
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