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SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題之元件掉件與紅膠網(wǎng)板
清洗劑
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SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題之元件掉件與紅膠網(wǎng)板
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介紹紅膠屬于SMT材料是一種聚烯化合物,紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
軍工企業(yè)電路板干凈度要求與標(biāo)準(zhǔn)與電路板
清洗劑
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一、軍工企業(yè)使用錫膏的注意事項(xiàng)軍工企業(yè)在使用錫膏時(shí)需要注意多個(gè)方面,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。以下是基于搜索結(jié)果整理的注意事項(xiàng):錫膏的選擇和···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
TSV硅通孔技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域與芯片封裝清洗介紹
一、TSV硅通孔技術(shù)概述TSV(Through Silicon Via)硅通孔技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),它通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
晶圓表面清洗及晶圓級(jí)封裝
清洗劑
知識(shí)介紹
晶圓表面清洗及晶圓級(jí)封裝
清洗劑
知識(shí)介紹晶圓清洗在半導(dǎo)體行業(yè)有著悠久的發(fā)展歷史,在硅晶圓進(jìn)入CMOS制造工藝之前,必須清潔其表面粘附顆粒和有機(jī)···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
2.5D/3D封裝:多層芯片堆疊,AI驅(qū)動(dòng)下HBM需求大增、···
1、 2.5D/3D封裝:多層芯片堆疊,AI驅(qū)動(dòng)下HBM需求大增,CoWoS產(chǎn)能成為算力關(guān)鍵卡口2.5D封裝和3D封裝的區(qū)別在于是否有硅中階···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
液冷超充技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展前景和液冷服務(wù)器PCBA電路板清洗介···
充電樁液冷超充技術(shù)概述液冷超充技術(shù)是一種先進(jìn)的充電技術(shù),它通過(guò)在充電設(shè)備中采用液體冷卻技術(shù),可以更快速、更高效地充電2。這項(xiàng)技術(shù)解決了散熱與···
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SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題之元件偏移與紅膠網(wǎng)板
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
芯片互聯(lián)技術(shù)概述與芯片
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芯片互聯(lián)技術(shù)概述“互連”也是芯片技術(shù)挑戰(zhàn)的重要參與者。曾經(jīng),晶體管的速度是制約芯片性能的限制因素,但隨著當(dāng)今動(dòng)輒數(shù)百萬(wàn)晶體管芯片的出現(xiàn),更多···
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