中性水基清洗劑是具有創(chuàng)新型的 PH 中性配方的焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，除清洗FPC電路板外，還包括SIP、WLP 等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有非常好的材料兼容性。

合明科技W3210適用于超聲波清洗和噴淋清洗等清洗工藝，產(chǎn)品為濃縮液，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，稀釋液的濃度控制在 15-25%。

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W3210中性水基清洗劑產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

PH 值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽，高鉛合金等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性，適合FPC電路板清洗。

用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于批量超聲、在線噴淋工藝。

不含鹵素，材料環(huán)保;氣味清淡，使用液無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

配方中不含鹵素，材料滿足 RoHS 和 REACH 環(huán)保規(guī)范。

W3210中性水基清洗劑在超聲波清洗和噴淋清洗工藝的具體應(yīng)用：

水基清洗工藝分為三大步：

第一步、清洗，可以1槽或多槽；

第二步、漂洗，可以1槽或多槽；

第三步、干燥，可以在線或離線干燥。

在清洗過(guò)程中，因清洗對(duì)象的結(jié)構(gòu)特性，清洗工序中有單槽清洗和多槽清洗兩種。多槽清洗分工相對(duì)精細(xì)，能達(dá)到更好的清洗效果。W3210中性水基清洗劑最佳清洗溫度建議控制在 45～60℃。清洗溫度越高，清洗劑的清洗力會(huì)越強(qiáng)，但溫度過(guò)高會(huì)對(duì)清洗工件產(chǎn)生負(fù)面影響。應(yīng)根據(jù)清洗件的實(shí)際情況選取最佳溫度。

對(duì)于水基清洗工藝，漂洗工序必不可少，而且多槽漂洗更能保障清洗件的高品質(zhì)要求。一般采用去離子水漂洗。漂洗溫度控制在 45～60℃。

漂洗完成后先對(duì)清洗組裝件風(fēng)切干燥，然后采用熱風(fēng)烘干的方式進(jìn)行徹底干燥，烘干溫度應(yīng)控制在80～120℃，時(shí)間建議不少于 20min，干燥時(shí)間可根據(jù)組裝件的結(jié)構(gòu)特性及熱風(fēng)溫度進(jìn)行調(diào)整。

清洗完成后對(duì)干凈度的檢測(cè)，可通過(guò)目測(cè)、顯微鏡、達(dá)因筆等進(jìn)行檢測(cè)判斷。通過(guò)以上工藝，W3210中性水基清洗劑清洗FPC電路板后綜合良率在同類國(guó)內(nèi)外清洗劑中指數(shù)最高。