堆疊組裝，英文為Package-on-Package(PoP)。簡而言之，就是采用兩個或兩個以上的BGA(球柵陣列封裝)堆疊而成的一種封裝方式。一般PoP疊層封裝結構采用了BGA焊球結構，將高密度的數字或混合信號邏輯器件集成在PoP封裝的底部，滿足了邏輯器件多引腳的特點。

PoP作為一種新型的高集成封裝形式，主要應用在智能手機、數碼相機等便攜式電子產品中，作用非常廣泛。

PoP 關鍵技術如下所述。

（1） PoP 作為高度集成的 3D 封裝體，對于封裝及圓片的厚度有著更高的要求（低于 100um)。因而對減薄工藝提出了更高的要求，需嚴格控制并避免出現圓片破裂和芯片裂紋等問題，而且對于厚度薄于 100wm 的圓片進行切割時，易造成芯片剝離藍膜。

（2）由于封裝集成度高，信號端口之間的間距更小 （小于 0.3mom)，所以對于植球工藝提出了更高的要求，需要更高精度的植球機，嚴格控制對推工藝精度。

(3）POP 對于成品的厚度要求較高，需要將塑封控制在較薄的厚度范圍內，因而必領通過實驗選擇最佳的塑封材料，以及塑封和固化參數，以避免發生不完全塑封、塑封體內的孔洞，以及塑封材料與圓片及基板之問分層等問題。

（4）作為目前應用較為廣泛的 MLP-POP，塑封后的激光鉆孔尤為重要，因此需要控制好激光脈沖的能量、脈沖寬度、重復頻率、對位，從而控制好鉆孔的尺寸、形狀、位置等，更好地實現上、下封裝體的疊封，如圖所示。

(5） PoP作為高度集成的兩個封裝體的疊加，對于上、下封裝體的翹曲有著較高的要求，應盡量使上、下封裝體具有相同的翹曲方向，從而實現疊加上的一致性。對于封裝體翹曲過大的情況，需要更好地控制香加時的錫膏量。進行新產品評估時，需要專門評估分析上、下封裝體的翹曲數據。

POP 主要是針對移動設備而發展起來的系統集成3D封裝，其結構主要有如下特點。

(1）存儲器件和邏輯器件可自由組合，并可單獨進行測試或替換，保障了成品率。

(2）POP 在垂直方向上實現堆疊，節省占板面積，提高了系統封裝密度

PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片/Sip系統級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

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針對先進封裝產品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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