什么是半導體引線框架
半導體引線框架（Lead Frame）主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。主要作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內部電路引出端（鍵合點）通過內引線與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，是電子信息產業中重要的基礎材料。
在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護內部元件，傳遞電信號并向外散發元件熱量的作用。
半導體引線框架的功能：
1、對封裝器件起到支撐作用
2、防止模塑料在引線間突然涌出，為塑料提供支撐；
3、使芯片連接到基板，提供了芯片到線路板的電及熱通道。
半導體引線框架材料應滿足以下特性：
1、導熱導電性能好，能夠降低電容、電感引起的不利效應，也利于散熱；
2、低熱膨脹系數，良好的匹配性、釬焊性、耐蝕性、熱耐性和耐氧化性，電鍍性好；
3、足夠的強度，剛度和成型性。一般抗拉強度要大于450MPa，延伸率大于4%；
4、平整度好，殘余應力小；
5、易沖裁加工，且不起毛刺；
6、成本低，可滿足大規模商業化應用的要求。
隨著人工智能、5G、物聯網、智能制造、新能源汽車等新興產品和應用不斷推陳出新，半導體封裝材料市場也在不斷發展，人們對于終端設備的功能多樣化、輕薄小型化、智能化的需求，促使包括引線框架在內的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進。因此如何保證電子產品的可靠性，也提出了更高的要求。
深圳市合明科技作為長期奮戰在電子制程行業前端的國家高新技術企業，聚焦行業最新制程清洗技術，專注于電子制程，服務全球電子制造產業。
針對SIP半導體封裝清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環保法規的要求，清洗效率高且成本低。
水基清洗劑清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕，即可以采用傳統的擦拭、浸泡方式手工作業，更可以采用先進的全自動超聲波清洗和噴淋清洗，兼容所有SMT行業產品作業外，對超精密的SIP封裝產品的清洗作業適應性更強。
水基清洗劑無閃點，不會燃燒和爆炸，在儲運、生產作業時不燃不爆，使用安全，水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環境。另外水基清洗劑無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內容為作者個人觀點， 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責，本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載，并不用于商業目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網站所刊原創內容之著作權屬于合明科技網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。“轉載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。
