回流焊工藝性能的基本要求 

回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。

回流焊內(nèi)部有個(gè)加熱系統(tǒng)，加熱到一定的溫度后吹向已經(jīng)貼裝好元件的線路板焊盤上，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板焊盤結(jié)合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。

回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。回流焊機(jī)工藝性能的基本要求主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行確認(rèn)：

1、熱風(fēng)對(duì)流量在4.5～6.5kl/cm2.min之間為最佳;偏小時(shí)容易出現(xiàn)熱補(bǔ)償、加熱效率不足的問題，偏大時(shí)則容易出現(xiàn)偏位、BGA連錫等焊接不良。可通過調(diào)整熱風(fēng)馬達(dá)的頻率進(jìn)行調(diào)整。

2、空滿載能力。空滿載差異度不超過3℃。

3、鏈速準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性確認(rèn)。鏈速偏差不超過1%。

4、確認(rèn)軌道平行度，防止夾板和掉板。夾板容易導(dǎo)致板底掉件、PCB彎曲及連錫等問題;掉板危害更顯而易見。

5、回流焊設(shè)備性能SPC管控。

對(duì)回流焊工藝性能相關(guān)的檢測(cè)工具有回流焊工藝性能檢測(cè)儀、軌道平行度測(cè)試儀等。只有在實(shí)施檢測(cè)確保回流焊機(jī)基本性能的基礎(chǔ)上進(jìn)行溫度管控，做產(chǎn)品溫度曲線的抽樣測(cè)試才是有意義的。

否則雖然測(cè)試了爐溫曲線，但它只能代表當(dāng)時(shí)的情況，并不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線，因?yàn)橐慌_(tái)工藝性能差的爐子，它自身就不穩(wěn)定，負(fù)載能力差，熱風(fēng)對(duì)流不夠，那么在溫度工藝上也就必然不穩(wěn)定。因此，在回流焊溫度工藝調(diào)制之前，要先測(cè)試并確認(rèn)設(shè)備性能，實(shí)施優(yōu)化和改進(jìn)，合理分配機(jī)種，進(jìn)行產(chǎn)能最佳配置。