pcb電路板中銅箔的分類及優缺點介紹
pcb電路板中銅箔的分類及優缺點介紹
pcb電路板上的銅箔是一種陰質性電解材料，是沉淀于pcb電路板基底層上的一層薄薄的、連續的金屬箔，銅箔作為PCB的導電體，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
今天小編給大家介紹一下pcb電路板中銅箔的分類及各種銅箔優缺點，希望能對您有所幫助！
按制作工藝銅箔可分為：
1、電解銅箔（Electrodeposited copper foil）
電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。
優點：價格便宜；可有各種尺寸與厚度。
缺點：延展性差；應力極高無法彎曲又很容易折斷。
2、壓延銅箔（rolled-wrought copper foil）
壓延銅箔是利用塑性加工原理通過對高精度銅帶（厚度通常小于150微米）反復軋制—退火而成的產品（厚度通常介于4-100微米，寬度通常＜800毫米），其延展性、抗彎曲性和導電性等都優于電解銅箔，銅純度也高于電解銅箔。
優點：延展性高，對FPC使用動態環境下，信賴度極佳；低的表面棱線，對于Microwave電子應用是很有利。
缺點：和基材的附著力不好；成本較高；因技術問題,寬度受限。
按銅箔性能可分為：
①、高溫延伸性銅箔
②、反面處理銅箔雙面處理銅箔
③、超低菱線銅箔超薄銅箔
④、標準電解銅箔
以上是關于pcb電路板中銅箔的分類及優缺點的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！
想要了解關于PCBA電路板清洗的相關內容，請訪問我們的“PCBA電路板清洗”專題了解相關產品與應用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋電子加工過程整個領域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產品！
上一篇：云、邊緣計算正在推動高端高性能封裝的采用與高性能半導體封裝清洗介紹
下一篇：bga錫球產品基礎知識介紹
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內容為作者個人觀點， 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責，本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載，并不用于商業目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網站所刊原創內容之著作權屬于合明科技網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。“轉載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。
