PCB電路板通孔尺寸要求及PCB通孔填充方法
PCB電路板通孔尺寸要求及PCB通孔填充方法
印刷電路板(PCB)被很多人譽為電子產品之母，它是計算機、手機等消費電子產品的關鍵部件，在醫療、航空、新能源、汽車等行業有著廣泛應用，幾乎每一天我們都在體驗電子產品帶來的便利。由此可見PCB電路板的重要性。
接下來小編帶大家一起來了解一下PCB通孔尺寸要求及PCB通孔填充程序，希望能對您有所幫助！
PCB電路板通孔尺寸要求：
1、PCB過孔尺寸
PCB通孔的尺寸可以根據其位置，用途和其他因素而變化，這就是每個PCB制造商提供幾種PCB鉆頭尺寸的原因。大多數制造商可以制造小至0.15毫米的孔或更大的1毫米或更大的孔。考慮所需孔的大小時，還需要考慮環形圈或圍繞鉆孔的銅墊，它會形成。
您如何計算圓環?理想的環形圈等于銅墊的直徑減去鉆孔直徑除以2的總和，這使鉆機有最佳的機會碰到墊的中心以獲得最佳連接性。
2、標準通孔尺寸
PCB制造中不一定有任何標準的PCB通孔尺寸，因為PCB標準通孔尺寸在制造商和PCB制造商之間往往會有所不同。但是，許多PCB制造商都喜歡使用常用的鉆頭尺寸，他們可能將它們稱為標準PCB鉆頭尺寸。最常見的尺寸之一是0.6毫米，但也通常使用0.2毫米和0.3毫米。
PCB電路板通孔填充方法：
有時需要填充PCB通孔，例如降低捕獲空氣的風險或增加電導率。填充通孔的一些常見方法包括：
1、通過帳篷
通孔帳篷化會在PCB通孔上方創建阻焊層，而不是在孔中填充材料。這可以是覆蓋通孔的快速，簡單且經濟高效的選擇，但是帳篷式通孔可能會隨著時間的推移重新打開。
2、通過堵塞
通孔堵塞工藝將不導電材料填充到孔中，并用掩膜將其密封。通孔堵塞還會覆蓋環形圈，并且不會產生光滑，光潔的表面。
3、通過填充
通孔填充使用樹脂創建一個永久填充的孔。通孔填充是一種常用的通孔填充，其中制造商在通孔中填充導電材料，在表面鍍上銅，然后對表面進行修整。該過程可以將信號路由到PCB的其他區域。
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