PCB線路板中的常用術(shù)語(yǔ)（下）PCB線路板的制作工序很多，每個(gè)工序都有相應(yīng)名字我們俗稱行業(yè)術(shù)語(yǔ)。行業(yè)術(shù)···
目前殼封工藝的模塊基本結(jié)構(gòu)都相差不大。IGBT模塊封裝的流程大致如下：貼片→真空回流焊接→超聲波清洗···
1.工作原理電路板的工作原理是利用板基絕緣材料隔離開(kāi)表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在···
PCB線路板中的常用術(shù)語(yǔ)（上）PCB線路板的制作工序很多，每個(gè)工序都有相應(yīng)名稱我們俗稱行業(yè)術(shù)。今天小編···
芯片制造流程之芯片封裝工藝芯片封裝工藝，隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展，目前越來(lái)越多的新型封裝技術(shù)展現(xiàn)，比···
Chiplet的快速發(fā)展必然對(duì)封裝技術(shù)提出更高的要求。當(dāng)單個(gè)硅片被分割成多個(gè)芯粒，再把這些芯粒封裝在一起···
一、封裝知識(shí)封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式···
電路板清洗產(chǎn)生泡沫的原因及解決方法電路板清洗工藝是指在電路板制造、組裝和維修過(guò)程中對(duì)電路板進(jìn)行清···
電路板清洗產(chǎn)生泡沫的原因 電路板清洗產(chǎn)生泡沫的解決方法 電路板清洗產(chǎn)生泡沫 電路板清洗
