根據(jù)韓國(guó)媒體 BusinessKorea 報(bào)導(dǎo)，三星電子即將進(jìn)軍氮化鎵 （GaN）市場(chǎng)，目的是為了滿足汽車領(lǐng)域?qū)β省ぁぁ?
在電力電子設(shè)計(jì)中，開發(fā)人員不斷尋找傳統(tǒng)功率 MOSFET 的新替代品。在這一追求中，碳化硅 (SiC) 和氮化鎵···
安世Nexperia半導(dǎo)體 IGBT功率器件清洗 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 傳統(tǒng)功率 MOSFET
全球封測(cè)市場(chǎng)穩(wěn)增，先進(jìn)封裝成趨勢(shì)封測(cè)位于芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游，分為封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。其中封裝是指將生···
封測(cè)市場(chǎng) 先進(jìn)封裝清洗 先進(jìn)封裝產(chǎn)值 半導(dǎo)體行業(yè)
一、為什么我們需要高性能封裝？隨著前端節(jié)點(diǎn)越來(lái)越小，設(shè)計(jì)成本變得越來(lái)越重要。高級(jí)封裝 (AP) 解決方···
3D 堆棧存儲(chǔ)器 嵌入式 Si 橋 高性能半導(dǎo)體封裝清洗 高性能封裝市場(chǎng)規(guī)模 高級(jí)封裝 (AP) 解決方案
芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表（下）6月29日，上海新國(guó)際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開幕主···
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常用芯片半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表（上）6月29日，上海新國(guó)際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開幕主···
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一、封裝的基本定義和內(nèi)涵封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技···
7月3日晚間，商務(wù)部、海關(guān)總署發(fā)布公告，為維護(hù)國(guó)家安全和利益，經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，決定對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)···
半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計(jì)算機(jī)芯片的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的種類繁多，不同的材料具···
半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體清洗材料 氮化硅(Si3N4) 氧化鋁(l2O3) 磷化鎵(GaP) 碳化硅(SiC)
隨著新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)第3代寬禁帶功率半導(dǎo)體碳化硅材料和芯片的應(yīng)用需求，國(guó)內(nèi)外模塊封裝技術(shù)也得到···
芯片制造流程之芯片封裝工藝芯片封裝工藝，隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展，目前越來(lái)越多的新型封裝技術(shù)展現(xiàn)，比···
