關鍵工藝和可靠性評價FOWLP 的工藝流程復雜, 包括晶圓重構、塑封、重布線等, 每一步關鍵工藝都會對封裝···
據Yole預測,先進封裝 (AP:Advanced Packaging ) 市場在 2022 年價值 443 億美元,預計從 2022 年到 2···
4月18日,第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州開幕。廣東省委常委、副省長王曦,國內···
4月18日,第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州黃埔開幕。本屆年會以“立足新發展階段···
以“立足新發展階段,構建芯發展格局”為主題的第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會將于4月···