圖片僅供參考，具體包裝以實(shí)際為準(zhǔn)

W3800介紹

W3800是針對(duì) PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件 PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的 PCBA 清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

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W3800產(chǎn)品特點(diǎn)

? 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。
? 清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。
? 適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對(duì)細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。
? 濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。
? 對(duì)市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

W3210

W3800適用工藝

適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝

申請(qǐng)產(chǎn)品技術(shù)資料

W3800產(chǎn)品應(yīng)用

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的 PCBA 清洗，清洗時(shí)可根據(jù) PCBA 殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。

W3800