半導體制程工藝前段制程和后段制程的區別

為了搞清楚半導體制程工藝前段制程和后段制程的區別,首先我們來了解一下什么是半導體前段制程?什么是半導體后段制程?在硅晶圓表面制作LSI的工藝稱為前段制程；將晶圓上制作的LSI芯片切割出來，裝入專用封裝后出貨的工藝稱為后段制程。

什么是循環型的前段制程

在硅晶圓上制造LSI的工藝，與組裝零件、安裝設備的組裝產業不同，是多次重復同一工藝的循環型工藝。前段制程大體分類包括以下工藝：1、清洗；2、離子注入和熱處理；3、光刻；4、刻蝕；5、成膜；6、平坦化(CMP)；并由這六種組合而成。

半導體前段制程和后段制程的最大區別

1、前段制程，即所謂的“晶圓工藝”，是在硅晶圓上制造LSI芯片的工程。主要是微細化加工和晶格恢復處理等物理及化學方面的工藝。與此相對，后段制程則是將晶圓上做好的LSI芯片單獨切割、封裝的組裝加工技術。換一種說法，前者執行不可見的管理，但后者在某種程度上是可見的。

2、另一個主要區別是，前段制程的作業對象僅僅是硅晶圓的狀態，后段制程的作業對象則是多種多樣，可以是硅晶圓，也可以是裸芯片(Die)，或者是封裝好的芯片。正因為如此，對于后段制程，生產設備制造商專攻某一個領域的情況很多。

半導體封裝清洗劑W3800介紹

半導體封裝清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現優越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導體封裝清洗劑W3800的產品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

半導體封裝清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導體封裝清洗劑W3800產品應用：

W3800在材料兼容性方面表現優越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據PCBA殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。

具體應用效果如下列表中所列：