關(guān)于國產(chǎn)輔助駕駛芯片研發(fā)、生產(chǎn)及市場核心應(yīng)用發(fā)展的詳細分析。

國產(chǎn)輔助駕駛芯片發(fā)展情況綜合分析

當(dāng)前，中國汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的智能化變革，其中智能駕駛是核心賽道之一。作為智能駕駛汽車的“大腦”，輔助駕駛（ADAS/AD）芯片的戰(zhàn)略地位日益凸顯，其國產(chǎn)化進程備受關(guān)注。中國芯片企業(yè)抓住機遇，在技術(shù)、產(chǎn)品和市場上都取得了顯著突破。

一、 研發(fā)情況：百花齊放，技術(shù)路線各異

國產(chǎn)輔助駕駛芯片領(lǐng)域已形成多強爭霸的格局，主要玩家包括地平線、黑芝麻智能、華為海思、芯馳科技等。它們的技術(shù)路線和研發(fā)重點各有側(cè)重。

1. 核心企業(yè)及技術(shù)特色：

• 地平線（Horizon Robotics）：

• 技術(shù)路線： 專注于“算法+芯片”軟硬協(xié)同的解決方案。其自研的BPU（Brain Processing Unit） 架構(gòu)是其核心優(yōu)勢，歷經(jīng)征程、伯努利、貝葉斯幾代迭代，能高效處理圖像、激光雷達等傳感器數(shù)據(jù)，專為自動駕駛場景優(yōu)化。

• 代表產(chǎn)品： 征程（Journey）系列。征程3廣泛應(yīng)用于L2+級輔助駕駛；旗艦產(chǎn)品征程5是首款量產(chǎn)交付的百TOPS（算力單位）級國產(chǎn)大算力芯片，采用16nm工藝，算力達128 TOPS，性能對標(biāo)英偉達Orin，已搭載于理想L8、比亞迪等眾多車型。

• 研發(fā)重點： 持續(xù)優(yōu)化BPU架構(gòu)，提升計算效率和能效比，并構(gòu)建開放的“天工開物”工具鏈，降低客戶開發(fā)門檻。

• 黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）：

• 技術(shù)路線： 主打高算力和車規(guī)級可靠性。其自研的DynamAI NN神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器和Image Signal Processor (ISP) 技術(shù)突出，尤其在圖像處理能力上有優(yōu)勢。

• 代表產(chǎn)品： 華山（A1000）系列。A1000芯片算力達58 TOPS（INT8），同樣采用16nm工藝。其A1000L已于2023年率先在吉利旗下車型上實現(xiàn)量產(chǎn)上車。更強大的A2000（算力超過250 TOPS）也已發(fā)布，瞄準(zhǔn)L4級市場。

• 研發(fā)重點： 推動大算力芯片量產(chǎn)，并提供完整的解決方案，與車企深度合作。

• 華為海思（HiSilicon）：

• 技術(shù)路線： “芯片+算法+全棧解決方案” 的垂直整合模式。其芯片與自家的MDC智能駕駛計算平臺、鴻蒙座艙系統(tǒng)深度綁定，提供強力的整體方案。

• 代表產(chǎn)品： 昇騰（Ascend）系列芯片。麒麟990A（用于座艙）和昇騰310/610等AI芯片為MDC平臺提供算力基礎(chǔ)。MDC 810平臺算力高達400+ TOPS，已應(yīng)用于極狐阿爾法S HI版、阿維塔等車型。

• 研發(fā)重點： 構(gòu)建從芯片到硬件平臺、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具的完整生態(tài)鏈。

• 芯馳科技（SemiDrive）：

• 技術(shù)路線： 提供“智能座艙+智能駕駛+中央網(wǎng)關(guān)” 的全品類車規(guī)芯片產(chǎn)品線，注重芯片的功能安全和可靠性。

• 代表產(chǎn)品： V9系列自動駕駛芯片。雖算力上暫未追求極致（V9P算力約為20 TOPS），但其優(yōu)勢在于高集成度和高功能安全等級（ASIL-D），適合對成本敏感且要求安全的L2/L2+級車型。

• 研發(fā)重點： 打造高性能、高可靠、全覆蓋的車規(guī)芯片產(chǎn)品矩陣。

2. 研發(fā)共性挑戰(zhàn)：

• 先進工藝依賴： 高端芯片（如7nm、5nm）的設(shè)計和制造仍嚴(yán)重依賴臺積電等海外代工廠，存在地緣政治風(fēng)險。

• 軟件生態(tài)建設(shè)： 相比英偉達的CUDA生態(tài)，國產(chǎn)芯片的軟件工具鏈、開發(fā)者社區(qū)和算法適配豐富度仍有差距，需要更多時間培育。

• 高端IP核： 部分核心IP（知識產(chǎn)權(quán)核）仍需外購。

二、 生產(chǎn)情況：設(shè)計國內(nèi)主導(dǎo)，制造依賴臺積電

• 芯片設(shè)計（Fabless）： 上述中國企業(yè)均采用Fabless模式，即只負責(zé)芯片的設(shè)計和銷售，將生產(chǎn)外包。這部分中國公司已具備國際領(lǐng)先的設(shè)計能力。

• 芯片制造（Foundry）： 這是目前國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最關(guān)鍵的瓶頸。目前量產(chǎn)的國產(chǎn)輔助駕駛芯片（如征程5、華山A1000）主要采用16nm、12nm等成熟制程，由臺積電（TSMC） 代工。更先進的7nm/5nm制程幾乎完全依賴臺積電。

• 本土制造努力： 中芯國際（SMIC）等國內(nèi)代工廠正在努力追趕，但在先進制程（14nm及以下）的產(chǎn)能、良率和性能上與國際頂尖水平仍有差距，短期內(nèi)難以承擔(dān)高端自動駕駛芯片的生產(chǎn)重任。車規(guī)級認證對產(chǎn)線的穩(wěn)定性和一致性要求極高，這也是本土制造需要攻克的難關(guān)。

• 封裝測試： 這部分國內(nèi)技術(shù)相對成熟，長電科技等企業(yè)已具備先進封裝能力，可以完成部分環(huán)節(jié)。

三、 市場與應(yīng)用情況：從“可用”到“好用”，快速上車

1. 市場格局：

• 目前形成了 “英偉達（NVIDIA）領(lǐng)先，國產(chǎn)三強（地平線、華為、黑芝麻）快速追趕，Mobileye轉(zhuǎn)型” 的競爭格局。

• 在L2/L2+ 級市場，國產(chǎn)芯片憑借高性價比、本地化服務(wù)和支持響應(yīng)快的優(yōu)勢，已經(jīng)占據(jù)了相當(dāng)大的市場份額，特別是10-30萬價格區(qū)間的主力車型。

• 在L4級及以上高階自動駕駛領(lǐng)域，英偉達Orin芯片目前仍是大多數(shù)車企的首選，但地平線征程5、華為MDC、黑芝麻A2000等已具備競爭資格，并拿到了多家頭部車企的定點項目。

2. 核心應(yīng)用發(fā)展：

• 乘用車ADAS量產(chǎn)上車： 這是當(dāng)前最主要的應(yīng)用市場。國產(chǎn)芯片已廣泛應(yīng)用于：

• 行泊一體： 利用一顆芯片同時實現(xiàn)行車中的自適應(yīng)巡航（ACC）、車道保持（LKA）和泊車場景下的自動泊車（APA）、遙控泊車（RPA）等功能，極大地降低了系統(tǒng)成本。地平線征程3/5、黑芝麻A1000L等是此領(lǐng)域的主流選擇。

• 高速領(lǐng)航輔助駕駛（NOA）： 這是目前L2+級別的核心功能。從最初僅在高速路段使用，現(xiàn)已迅速向城市NOA拓展。國產(chǎn)芯片憑借其算力和算法的優(yōu)化，正在支持小鵬、理想、長城、比亞迪等眾多車企實現(xiàn)城市NOA功能的落地。

• 艙駕融合： 未來趨勢是利用一顆高性能芯片同時驅(qū)動智能駕駛和智能座艙兩大功能。芯馳科技、華為等公司在此領(lǐng)域布局較早。

• 商用車及特定場景： 在Robotaxi、Robobus、無人配送車、港口/礦區(qū)自動駕駛等特定場景中，國產(chǎn)芯片方案也因其定制化能力和成本優(yōu)勢，獲得了越來越多的應(yīng)用。

四、 發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)

發(fā)展趨勢：

1. 算力競賽趨緩，能效比成為新焦點： 單純追求TOPS數(shù)字的時代即將過去，如何用更低的功耗實現(xiàn)更高的真實性能（FPS，幀每秒）是未來的競爭核心。

2. 軟硬協(xié)同與開放生態(tài)并重： 像地平線這樣既提供強大硬件，又提供開放工具鏈的模式將成為主流，既保證效率，又給車企足夠的自定義空間。

3. 艙駕一體中央計算平臺： 電子電氣架構(gòu)向中央集中式演進，將催生對更強大、更集成的“中央大腦”芯片的需求。

4. 國產(chǎn)替代加速： 在政策支持和供應(yīng)鏈安全需求下，車企會更有動力選擇國產(chǎn)芯片方案，國產(chǎn)芯片的滲透率將持續(xù)提升。

主要挑戰(zhàn)：

1. 高端制造“卡脖子”風(fēng)險： 這是最大的潛在風(fēng)險，需要國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體突破。

2. 生態(tài)壁壘： 英偉達的CUDA生態(tài)護城河極深，國產(chǎn)芯片需要構(gòu)建更有吸引力的軟件開發(fā)生態(tài)。

3. 激烈內(nèi)卷與盈利壓力： 國內(nèi)芯片公司眾多，競爭異常激烈，同時研發(fā)投入巨大，如何盡快實現(xiàn)規(guī)模化盈利是生存關(guān)鍵。

4. 功能安全與預(yù)期功能安全（SOTIF）： 面對更復(fù)雜的城市場景，如何從技術(shù)層面確保絕對安全，是所有芯片和算法公司需要共同面對的長期挑戰(zhàn)。

總結(jié)

國產(chǎn)輔助駕駛芯片產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)實現(xiàn)了從無到有、從弱到強的跨越式發(fā)展。在研發(fā)端，多家企業(yè)已具備與國際巨頭同臺競技的技術(shù)實力；在應(yīng)用端，國產(chǎn)芯片已成為中國智能汽車量產(chǎn)浪潮的核心推動力之一，尤其在L2/L2+級市場占據(jù)了主導(dǎo)地位。

然而，行業(yè)依然面臨高端制造依賴外部、軟件生態(tài)有待完善等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。未來，國產(chǎn)芯片廠商需要在政策引導(dǎo)下，持續(xù)加強核心技術(shù)攻關(guān)，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同突破制造瓶頸，并構(gòu)建更加繁榮開放的軟件生態(tài)，才能在全球智能汽車的競爭中贏得持久勝利。

輔助駕駛芯片清洗劑-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。