SoC（系統級芯片）和SiP（系統級封裝）的區別在哪里？

一、SoC（系統級芯片）

SoC（系統級芯片）就像一棟高樓，把所有的功能模塊都設計、集成到同一個物理芯片上。SoC的核心思想是將整個電子系統的核心部件，包括處理器（CPU）、存儲器、通信模塊、模擬電路、傳感器接口等多種不同功能模塊全部集成在一個芯片上。SoC的優勢在于高度的集成化和小體積，使得它在性能、功耗和尺寸上有極大的優勢，尤其適用于高性能、功耗敏感的產品。蘋果手機中的處理器就是SOC芯片。

二、SiP（System in Package）

SiP（System in Package）技術的思路則不同。它更像是將一個系統中的多個不同功能的芯片封裝在同一個物理封裝體內，它更注重通過封裝技術把多個功能芯片組合在一起，而不是像SoC那樣通過設計集成到單一芯片。SiP允許多個芯片（處理器、存儲器、RF芯片等）并排或堆疊封裝在同一個封裝模塊中，形成一個系統級解決方案。SIP封裝示意如下：

三、SoC與SiP的技術特點與區別

1、集成方式的不同：

SoC：通過設計，將不同的功能模塊（如CPU、存儲、I/O等）直接設計在同一塊硅片上。所有的模塊共享同一底層工藝和設計邏輯，形成一體化的系統。

SiP：不同功能的芯片可能由不同的工藝制造，然后通過3D封裝技術，在一個封裝模塊中組合在一起，形成一個物理系統。

2、設計難度與靈活性：

SoC：由于所有模塊都集成在一塊芯片上，所以設計復雜度非常高，尤其是數字、模擬、射頻、存儲等不同模塊的協同設計。這要求工程師具備更深的跨領域設計能力。而且，一旦SoC的某個模塊設計出現問題，整個芯片可能都要重新設計，風險較大。

SiP：相對來說，SiP的設計靈活性更強。不同功能模塊可以單獨設計、驗證后，再統一封裝進一個系統。如果某個模塊出了問題，只需要替換問題模塊，其他部分不受影響。這也使得SiP的開發速度比SoC更快，風險更低。

3、工藝兼容性與挑戰：

SoC：把數字、模擬、射頻等不同功能集成到一個芯片上，面臨著工藝兼容的巨大挑戰。不同功能模塊需要不同的工藝制造，比如數字電路需要高速低功耗的工藝，而模擬電路可能需要更精確的電壓控制。而在同一塊芯片上兼容這些不同的工藝是極為困難的。

SiP：通過封裝技術，可以將不同工藝下制造的芯片集成在一起，解決了SoC技術的工藝兼容問題。SiP允許多個異構芯片在同一個封裝中協同工作，但封裝技術的精密性要求較高。

4、研發周期與成本：

SoC：由于SoC需要從頭設計和驗證所有的模塊，設計周期較長。每一個模塊都需要經過嚴格的設計、驗證和測試，整體開發過程可能需要數年時間，成本高昂。但一旦量產，由于高度集成化，單位成本會較低。

SiP：研發周期更短。因為SiP直接使用現成的、經過驗證的功能芯片進行封裝，減少了模塊重新設計的時間。這樣可以更快地推出新產品，同時大幅減少研發成本。

5、系統性能與體積：

SoC：由于所有模塊都在同一塊芯片上，通信延遲、能量損耗和信號干擾會降到最低，因此在性能和功耗上，SoC有著無可比擬的優勢。其體積最小，非常適用于對性能和功耗要求極高的場景，如智能手機、圖像處理芯片等。

SiP：雖然SiP的集成度不如SoC，但通過多層封裝技術，也能夠將不同芯片緊湊地封裝在一起，在體積上比傳統的多芯片解決方案更小。而且由于模塊之間是物理封裝而不是集成在同一硅片上，性能表現雖然不如SoC，但仍能滿足大部分應用需求。

SIP系統級封裝清洗劑W3800介紹

SIP系統級封裝清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現優越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

SIP系統級封裝清洗劑W3800的產品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

SIP系統級封裝清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

SIP系統級封裝清洗劑W3800產品應用：

W3800在材料兼容性方面表現優越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據PCBA殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。

具體應用效果如下列表中所列：