國內半導體芯片封裝技術概述

發展現狀

中國的半導體芯片封裝產業起步較晚，與國際先進水平相比仍有一定差距，是中國半導體產業鏈中較為薄弱且急需發展的產業。封裝產業的重要支撐包括各種類的封裝材料及技術，各制程的關鍵工藝、設備和技術。從現階段國內半導體產業的發展現狀來看，各制造領域的芯片封裝材料主要表現為部分非核心材料可實現進口替代，但關鍵材料特別是鍍層材料及光刻膠等多為國外壟斷，且存在發展配套不齊，材料的純度、精細度和質量穩定性不足等問題。各制程環節的關鍵工藝主要表現為工藝技術滯后和設備技術落后兩大問題。

封裝技術的重要性

芯片封裝是基礎，具體形成完整功能的系統，如手機，具體的電子封裝的步驟。現在的電子系統往往不能由一種集成電路芯片組成，它必須與其他元件系統互連，才能實現整體的系統功能。芯片封裝，是將芯片封裝體與其他元器件組合，裝配成完整的系統或電子設備，并確保整個系統綜合性能實現的工程。主流的封裝技術包括DIP雙列直插式封裝、BGA類型封裝和Flip Chip封裝等。芯片封裝的目的在于確保芯片經過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能。

未來發展方向

中國的封裝產業未來要從芯片生產后段難度較低的配套產業加速轉變為一個獨立的封裝測試產業生態鏈，亟須在材料技術、設備技術及工藝技術多領域全面發力，以此來適應和滿足當前半導體產業和封裝產業飛速發展的需要。先進封裝技術更迎合集成電路微小化、復雜化和集成化的發展趨勢，是封測產業未來的發展方向。

玻璃基板技術的應用

玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板相比有機基板有更多優勢，如卓越的機械、物理和光學特性，更好的熱穩定性和機械穩定性等。英特爾、AMD、三星、LG Innotek和SKC的美國子公司Absolics都在高度關注用于先進封裝的玻璃基板技術。英特爾計劃到2026年開始大規模生產玻璃基板，并已為此在美國亞利桑那州建立了研究機構。三星已經委托其三星電機部門啟動玻璃基板研發工作，并探索其在人工智能和其他新興領域的潛在應用案例。

總的來說，國內半導體芯片封裝技術正在快速發展，但仍需在材料、設備和技術等多個領域加大投入，以追趕國際先進水平。隨著先進封裝技術的發展，如玻璃基板技術的應用，中國的半導體封裝產業有望在未來取得更大的突破。

國內半導體芯片封裝技術近年來取得了顯著進展，并呈現出以下幾大創新發展趨勢：

1. 先進封裝技術：

• 晶圓級封裝（WLP）和晶圓級扇出（WLPoP）：這些技術能夠實現更小的封裝尺寸和更高的性能，適用于移動設備和高性能計算應用。

• 三維堆疊（3D stacking）：通過TSV（硅通孔）技術，實現芯片在垂直方向上的堆疊，提高集成度和數據傳輸速度。

2. 系統級封裝（SiP）：

• 將多個不同功能的芯片（如處理器、存儲器、傳感器等）集成在一個封裝內，提升系統的整體性能和小型化。

3. 高密度扇出型封裝（Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP）：

• 提供了更大的I/O數量和更好的散熱性能，適用于高性能計算和復雜SoC（系統級芯片）。

4. 熱管理技術：

• 隨著芯片功耗的增加，封裝中的熱管理變得越來越重要。新型材料和結構設計（如液冷、熱管技術）被引入以提高散熱效率。

5. 異構集成：

• 將不同工藝節點、不同類型的芯片集成在一起，實現功能多樣化和性能優化。例如，將邏輯芯片與存儲芯片、光學芯片等集成。

6. 微機電系統（MEMS）和納米技術：

• 在封裝中引入MEMS和納米技術，以實現更高的精度和功能性，特別是在傳感器和醫療電子領域。

7. 環保和低成本材料：

• 開發環保和低成本的封裝材料，減少對環境的影響并降低生產成本。

8. 智能制造和自動化：

• 引入智能制造和自動化生產線，提高生產效率和產品質量一致性。

9. 測試和驗證技術：

• 發展先進的測試和驗證技術，確保封裝后的芯片在性能、可靠性和安全性方面達到要求。

這些趨勢表明，國內半導體芯片封裝技術正在向更高密度、更高性能、更低功耗和更低成本的方向發展，以滿足日益復雜的市場需求。

芯片封裝清洗劑W3800介紹

芯片清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現優越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800的產品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800產品應用：

W3800在材料兼容性方面表現優越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據PCBA殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。