倒裝芯片（flip chip）的工藝流程

倒裝芯片封裝是芯片封裝的方式之一，倒裝芯片作用在于降低成本，提高速度，提高組件可靠性。倒裝芯片封裝為芯片正面朝下向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻；采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現，解決了BGA為增加引腳數而需擴大體積的困擾。

下面合明科技小編給大家介紹的是倒裝芯片（flip chip）的工藝流程及，希望能對您有所幫助！

倒裝芯片分為兩步：

第一步是做凸點（bump）,凸點的類型有很多，如下圖，最常見的有純錫球，銅柱+錫球，金凸點等類型。

第二步是將芯片安放到封裝基板上.

具體工藝步驟如下：

1、Wafer Incoming and Clean（晶圓準備與清洗）在開始工藝之前，晶圓表面可能會有無有機物、顆粒、氧化層等污染物，需要進行清洗，用濕法或干法清洗的方式均可。

2、PI-1 Litho（第一層光刻：聚酰亞胺涂層光刻）聚酰亞胺（PI）一種絕緣材料，起到絕緣，支撐的作用。先涂覆在晶圓表面，再進行曝光，顯影，最后做出bump的開口位置。

3、Ti/Cu Sputtering(UBM)UBM（Under Bump Metallization），凸點下金屬層，主要是導電作用，為后面的電鍍做準備。一般是用磁控濺射的方法做出UBM，以Ti/Cu的種子層最為常見。

4、PR-1 Litho（第二層光刻：光刻膠光刻）光刻膠的光刻將決定凸點的形狀和尺寸，這一步是打開待電鍍的區域。

5、Sn-Ag Plating（錫-銀電鍍）使用電鍍工藝在開口位置沉積錫銀合金（Sn-Ag），形成凸點。此時的凸點未經回流并不是球形的。

6、UBM Etching（UBM蝕刻）去除除凸點區域以外的 UBM 金屬層（Ti/Cu），只保留在凸點下方的金屬。

7、Reflow（回流焊）過回流焊，使錫銀合金層熔化并重新流動，形成光滑的焊球形狀。

8、芯片安放，回流焊完成后，bump形成，之后進行芯片的安放，如上圖步驟。至此，倒裝工片工藝結束。

倒裝芯片清洗劑W3100介紹

倒裝芯片清洗劑W3100是合明科技開發具有創新型的中性水基清洗劑，專門設計用于浸沒式的清洗工藝。適用于清洗去除半導體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架、分立器件、功率模塊、倒裝芯片、攝像頭模組等。本品是PH中性的水基清洗劑，因此具有良好的材料兼容性。

倒裝芯片清洗劑W3100的產品特點：

1、本品可以用去離子水稀釋后使用，稀釋后為均勻單相液，應用過程簡單方便。

2、產品PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

倒裝芯片清洗劑W3100的適用工藝：

水基清洗劑W3100適用于浸沒式的清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3100產品應用：

水基清洗劑W3100是合明科技開發具有創新型的中性水基清洗劑，適用于清洗去除半導體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架清洗、分立器件清洗、功率模塊清洗、倒裝芯片清洗、攝像頭模組清洗等。本產品PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

具體應用效果如下列表中所列：