電子組件顆粒污染物風(fēng)險評估方法（一）

電子組件顆粒污染物是指在電子組件或系統(tǒng)中存在的各種微小顆粒，這些顆粒可能來源于多種途徑，包括生產(chǎn)過程中的材料、操作人員的衣物和皮膚、設(shè)備磨損、以及環(huán)境中的塵埃等。

電子組件顆粒污染物可能引發(fā)多種問題：金屬顆粒可能橋接電路中的導(dǎo)電部分造成短路，損害設(shè)備性能甚至導(dǎo)致設(shè)備徹底損壞；機械運動部件如連接器可能會被顆粒物阻塞，引發(fā)機械故障；某些含有腐蝕性物質(zhì)的顆粒污染物還可能腐蝕金屬部件或改變材料屬性；在光學(xué)系統(tǒng)中，顆粒污染物會散射或吸收光線，降低圖像質(zhì)量。

下面合明科技小編給大家介紹的是電子組件顆粒污染物風(fēng)險評估方法（基于擊穿電壓測試的擊穿概率評估法），希望能對您有所幫助！

電子組件顆粒污染物風(fēng)險評估方法：

電子組件顆粒污染物風(fēng)險評估具體方法流程如下：

1、測試準(zhǔn)備

先準(zhǔn)備好相鄰的導(dǎo)體（如梳型電路板）及金屬顆粒，手動將顆粒放置在兩個導(dǎo)體頂部，并目視確認(rèn)顆粒幾何接觸兩個導(dǎo)體。

2、測試設(shè)置

設(shè)定DC電壓從1V逐漸增加到60V，每次增加1V，每個電壓點保持一定時長，設(shè)置合適的限流條件。

3、結(jié)果記錄

記錄電流顯著變動時的電壓，即為擊穿電壓。為獲得具有統(tǒng)計性的結(jié)果，每次測試完成后，重新放置顆粒并測試，直到實現(xiàn)了25次擊穿，最大測量次數(shù)限制為50次。

4、接觸概率計算

根據(jù)公式計算出短路接觸的概率：

以上就是關(guān)于電子組件顆粒污染物風(fēng)險評估方法的相關(guān)知識介紹了，希望能對您有所幫助！

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