助焊劑清洗干凈度的檢測方法

助焊劑殘留物會影響電路板的性能和穩定性，導致電路故障或短路；助焊劑殘留可能含有化學物質，如果長期留在電路板或焊接部件上，可能導致腐蝕或氧化。這可能降低部件的壽命并損害電子元件的性能；因此我們需要將助焊劑殘留物清洗干凈后才能進入下一道工序。

下面合明科技小編給大家分享的是助焊劑清洗干凈度檢測方法的相關知識，希望能對您有所幫助！

助焊劑清洗干凈度的檢測方法：

一、使用體視顯微鏡進行觀察：

評價對象：一般殘留物

用體視顯微鏡或數碼顯微鏡放大，目視檢查是否存在殘留物。根據觀察者的不同，對結果的判斷會有所不同，而判斷需要技巧。您可以輕松檢查結果，但評估是定性的，如果離子殘留物等不可見，則無法進行評估。

使用體視顯微鏡進行觀察的示例

                                        清洗前                                                                         清洗后

二、使用電子顯微鏡（SEM）觀察：

評價對象：一般殘留物

它用于檢查光學不可見的污垢。有機物的觀察需要適當調整加速電壓，需要技巧。如果安裝了 EDX（能量色散 X 射線光譜儀），則可以利用電子束照射時產生的特征 X 射線來識別污垢中所含的元素。

焊錫凸塊的觀察示例

左側的圖片用體視顯微鏡觀察沒有顯示任何殘留物，但右側的圖片用 SEM 觀察顯示凸起尖端有有機殘留物。

三、離子殘留量測試：

評估對象：清潔后的產品等

IPA：當使用純水=75：25的混合物提取清潔后殘留在印刷電路板表面的離子成分時，將電導率變化的污染程度轉化為NaCl的方法。 雖然清洗后可以涂覆在產品上，但無法檢測到不溶于水或提取溶劑IPA的污垢，并且需要一定量或更多的表面積來評估印刷線路板。

殘留離子量越少，判斷為清洗物的清潔度越高，清洗性越好。根據MIL*STD-2000a和IPC*J-STD-001標準中，如果殘留離子量1.56μg/cm2(NaCl換算)以下，則判斷為潔凈度高。但是，現在對汽車電子零部件、半導體芯片封裝要求更高的清潔度。

以上是關于助焊劑清洗干凈度檢測方法的相關知識介紹了，希望能對您有所幫助！

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