國內集成電路芯片封裝技術發展時間軸

（從技術引進到自主創新突破）

1?? ?1980-2000年：技術起步階段

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?核心特征?：以傳統封裝（DIP、SOP）為主，依賴進口設備和技術轉移

?里程碑?

?? 1980年代：無錫華晶（現長電科技前身）建立首條封裝產線

?? 1990年代：引入外資企業（如安靠、日月光）帶動基礎工藝提升

?? 1998年：長電科技成立，開啟國產封裝產業化布局

2?? ?2001-2010年：規模化與工藝升級?

?技術跨越?：從引線鍵合（Wire Bonding）向表面貼裝（SMT）轉型

?關鍵突破?

?? 2003年：國內首條BGA（球柵陣列）封裝產線投產

?? 2005年：通富微電實現QFN封裝量產，切入國際供應鏈

?? 2009年：華天科技突破WLP（晶圓級封裝）工藝

3?? ?2011-2020年：高端封裝自主創新?

?政策驅動?：國家大基金一期（2014年）重點支持封裝環節

?技術亮點?

?? 2015年：長電科技收購星科金朋，躋身全球前三

?? 2018年：華為海思與日月光合作實現FO（扇出型）封裝量產

?? 2020年：中芯寧波建成國內首條SiP（系統級封裝）生產線

4?? ?2021-2025年：先進封裝領跑階段?

?核心方向?：3D封裝、Chiplet異構集成、材料國產化

?最新進展?（截至2025年2月）

?? ?3D封裝?：長電科技XDFOI?技術實現10μm以下互連間距

?? ?Chiplet?：通富微電牽頭制定《小芯片接口總線》國家標準

?? ?設備突破?：中微公司蝕刻機、盛美清洗設備全面適配先進封裝產線

?? ?材料替代?：華海誠科環氧塑封料（EMC）通過臺積電認證

?? ?當前產業格局

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?全球份額?：中國封裝企業占全球市場份額超25%（長電/通富/華天分列第3/5/6位）

?技術對標?：在Chiplet、光子集成等前沿領域與國際巨頭（臺積電、英特爾）同步競爭

?政策支持?：十四五規劃將先進封裝列入“集成電路產業技術攻關七大環節”

?? 技術演進趨勢

?傳統封裝 → 2.5D/3D封裝 → Chiplet異構系統 → 光電共封裝（CPO）?

（國內已實現從“跟隨”到“局部領跑”的跨越式發展）

先進芯片封裝清洗介紹

·         合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

·         水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

·         這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

·         合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。