通訊基站集成電路板作為通信基礎(chǔ)設(shè)施的核心部件，需滿足以下特殊技術(shù)要求：

1. 高頻高速信號(hào)處理能力
   需支持5G等高頻段信號(hào)傳輸，要求電路板具備高頻材料特性（如低介電損耗）。通過(guò)多層板設(shè)計(jì)和背鉆技術(shù)實(shí)現(xiàn)高厚徑比，減少信號(hào)反射和衰減。同時(shí)采用阻抗控制技術(shù)，確保信號(hào)完整性。

   
   

2. 高可靠性與穩(wěn)定性

• 采用冗余設(shè)計(jì)和雙電源供電方案，提升系統(tǒng)容錯(cuò)能力

• 通過(guò)溫濕度循環(huán)測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等可靠性驗(yàn)證

• 埋入式金屬基技術(shù)增強(qiáng)熱穩(wěn)定性，適應(yīng)基站長(zhǎng)期戶外運(yùn)行環(huán)境

3. 散熱與熱管理
   集成散熱片、金屬基板等結(jié)構(gòu)，結(jié)合液體冷卻方案控制功率器件溫升。例如深南電路開(kāi)發(fā)的基站板采用(2.5×2.5)-(50×80)mm嵌入式金屬基模塊實(shí)現(xiàn)高效散熱。

4. 材料與工藝要求

• 使用高頻高速材料（如聚酰亞胺PI）降低傳輸損耗

• 采用雙面填平電鍍工藝，提升導(dǎo)電性能

• 實(shí)現(xiàn)26層高密度互聯(lián)，滿足射頻/數(shù)字/電源模塊集成

5. 機(jī)械與環(huán)境適應(yīng)性
   通過(guò)±0.10mm漲縮精度控制和大尺寸對(duì)位技術(shù)，確保電路板在溫差變化下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。表面處理采用鍍金/鍍錫工藝增強(qiáng)抗腐蝕性。

典型應(yīng)用案例顯示，中興、三星等廠商已采用集成26層、3mm板厚的多模塊集成方案，相比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)降低30%采購(gòu)成本。這類電路板的特殊設(shè)計(jì)要求使其成為5G基站建設(shè)的關(guān)鍵技術(shù)支撐。