BGA虛焊的檢測技術與BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑介紹

球柵陣列（Ball Grid Array,簡稱BGA）封裝是在封裝體基板的底部制作陣列，焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。前面我們講了BGA虛焊的原因，BGA虛焊的原因包括焊接工藝缺陷、材料與污染問題、機械應力與熱膨脹不匹配、設計缺陷等等。BGA虛焊有什么方法可以檢測出來呢？有哪些檢測技術呢？

下面合明科技小編給大家科普一下BGA虛焊的檢測技術與BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑相關知識，希望能對您有所幫助！

BGA虛焊的檢測技術：

1、無損檢測技術

①、3D X射線（CT掃描）：通過三維成像技術，清晰呈現焊點內部結構，識別空洞、裂紋、偏移等缺陷，分辨率可達微米級。

②、熱成像分析：實時監測焊點工作溫度分布，定位過熱或接觸不良區域。

2、破壞性檢測技術

①、紅墨水試驗：通過染色滲透法，直觀顯示焊點開裂路徑，適用于驗證焊接界面完整性。

②、切片分析+SEM/EDS分析：對焊點進行微觀形貌觀察與成分分析，精準判定氧化、潤濕不良等失效機制。

3、環境應力篩選（ESS）

模擬高溫、高濕、振動等極端條件，加速潛在虛焊缺陷暴露，評估產品長期可靠性。

BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑：

BGA植球后助焊膏錫膏清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導致電子遷移、漏電和腐蝕風險的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風險降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑W3110產品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發的一款堿性水基清洗劑。改產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產品特點:

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用，稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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