一、技術區別分析

1.  技術定位與實現方式

2. 
   

2. 性能與成本對比

二、應用場景分析

1. 系統級封裝（SiP）

• 消費電子：智能手表、手機模組（集成射頻、傳感器等）。

• 通信模塊：5G基站、毫米波芯片（多層堆疊+高頻兼容）。

• 計算領域：AI芯片（異構集成CPU、GPU、HBM）。

• 
  

2. TSV技術

• 高性能計算：英偉達H100、AMD MI300（硅基轉接板集成多芯片）。

• 存儲堆疊：HBM內存（通過TSV實現與邏輯芯片的垂直互連）。

• 傳感器集成：高端MEMS傳感器（垂直互連提升精度）。

3. TGV技術

• 高頻通信：射頻前端模塊、CPO光模塊（低損耗傳輸）。

• AI服務器：替代硅基轉接板，降低功耗與成本（如壁仞科技BR100）。

• 光電子集成：硅光芯片與電芯片垂直互連（插損≤-0.35dB）。

三、技術演進趨勢

1. SiP與TSV/TGV的協同：

• 通過RDL（重布線層）+ TSV/TGV實現水平+垂直異構集成，滿足Chiplet需求。

2. TGV替代TSV的潛力：

• 玻璃基板在高頻、大尺寸場景逐步替代硅基，成本優勢顯著。

3. 應用場景擴展：

• TGV向光通信、生物醫療傳感器等領域滲透，SiP向汽車電子、物聯網擴展。

總結

• SiP是封裝技術的“系統集成平臺”，而TSV/TGV是垂直互連的“關鍵技術”。

• TSV成熟但成本高，TGV在高頻和成本上更具優勢，未來可能成為AI算力封裝的核心方向。

• 三者共同推動后摩爾時代芯片性能提升，應用場景覆蓋消費電子、通信、計算、傳感器等多個領域。

先進封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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