一、電化學腐蝕的產生原因

1. 環境因素

• 電解質污染：鹽霧（如NaCl）、硫化物（SO?、H?S）等污染物在潮濕環境中形成電解質溶液，加速金屬離子遷移和腐蝕反應。例如，沿海地區鹽霧中的Cl?會與Cu、Ni等金屬反應，破壞防護層。

• 濕度與水膜：高濕度導致電路板表面吸附水膜（厚度≥1μm時腐蝕最嚴重），促進電化學反應，如Fe2?與OH?結合生成氧化鐵。

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2. 材料與設計缺陷

• 電偶腐蝕：不同金屬（如鍍金元件與基體金屬）因電位差形成原電池，活潑金屬（如Au鍍層下的Cu）作為陽極被優先腐蝕。

• 涂層缺陷：保護涂層（如化學鎳金、噴錫）的微孔或剝落暴露基材，導致局部腐蝕。

3. 工藝與使用因素

• 焊點/接觸不良：焊接缺陷或微動磨損破壞金屬氧化保護層，使內部金屬直接接觸電解質。

• 偏壓與電場：相鄰導體間距過近且存在電壓差時，液膜中的離子遷移形成導電枝晶（CAF），導致短路。

二、電化學腐蝕的危害

1. 電氣性能失效

• 接觸電阻增大：腐蝕產物（如硫化銀、氧化銅）覆蓋導體表面，導致接觸不良或信號傳輸中斷。

• 短路/斷路：電解遷移形成的枝晶穿透絕緣層，或銅箔腐蝕導致線路斷裂。

2. 可靠性下降

• 封裝失效：腐蝕破壞器件封裝密封性，使濕氣和污染物滲入內部，加速二次腐蝕。

• 應力開裂：腐蝕與機械應力耦合引發裂紋，降低器件機械強度。

3. 維修與成本問題

• 不可逆損傷：腐蝕導致的材料退化難以修復，需更換組件或整板。

• 集中故障：相同環境下的產品可能因腐蝕進入集中失效期，增加維護成本。

三、典型案例與防護建議

1. 案例

• 厚膜電阻硫化：銀電極與硫化物反應生成硫化銀，體積膨脹導致電阻斷路。

• LED支架腐蝕：鍍銀支架在含硫環境中硫化，影響光學性能。

2. 防護措施

• 材料優化：選用抗硫化金屬（如鎳鈀金替代銀電極）、耐腐蝕涂層（聚酰亞胺）。

• 工藝改進：完善涂覆工藝，避免涂層微孔；控制焊點應力以減少微動腐蝕。

• 環境控制：在高污染區域采用密封設計，或使用干燥劑、防腐蝕氣體（如氮氣）。

通過以上分析可見，電化學腐蝕是環境、材料與工藝多因素耦合作用的結果，需從設計、制造和使用全生命周期進行系統性防護。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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