一、球柵陣列封裝（BGA）的結構

球柵陣列封裝的核心結構包括基板、焊盤、過孔盤和焊球：

1. 基板：作為封裝的基礎載體，通常采用有機材料（如BT樹脂）或陶瓷材質，提供電氣連接和機械支撐。

2. 焊盤與過孔盤：焊盤呈矩陣狀分布在基板表面，用于連接芯片；過孔盤與焊盤一一對應電連接，且投影不重合，確保導線間隙滿足設計要求，避免短路。

3. 焊球：位于基板背面，通過重力或壓力焊接形成陣列，實現與電路板的電氣連接。部分設計中，焊球高度需與內部元件（如第二電子元件）匹配，以控制封裝整體厚度。

二、BGA的分類

根據基板材料、封裝工藝和應用場景，BGA主要分為以下類型：

1. 陶瓷BGA（CBGA）：

• 基板為多層陶瓷，焊球材料為高溫共晶焊料（如Sn-Pb），適用于航空航天等高可靠性領域，但成本較高。

2. 塑料BGA（PBGA）：

• 基板為有機材料（如BT樹脂），成本低、散熱性較好，廣泛用于消費電子（如CPU、存儲芯片）。

3. 倒裝芯片BGA（FCBGA）：

• 通過倒裝芯片技術連接，焊球密度高、電性能優異，是高性能芯片（如GPU、AI芯片）的主流封裝形式。

4. 其他類型：

• 磁帶BGA（TBGA）：薄型設計，適用于芯片朝上/朝下的靈活封裝；

• 封裝對封裝（PoP）：垂直堆疊多個封裝體，節省空間。

三、BGA的應用領域

1. 高性能計算：如CPU、GPU、FPGA等芯片的封裝，因其高I/O密度和低電感特性。

2. 消費電子：智能手機、平板電腦中的存儲芯片和處理器，滿足小型化需求。

3. 汽車電子：車載芯片（如傳感器、控制模塊）的高可靠性要求，BGA的抗振性和散熱優勢顯著。

4. 通信設備：5G基站、網絡交換芯片的高速信號傳輸需求。

四、發展趨勢

1. 技術優化：

• FCBGA普及：倒裝工藝成為主流，企業加速布局基板技術（如日本揖斐電、中國長電科技）。

• 底部填充膠創新：提升散熱和防潮性能，降低熱循環失效風險。

2. 材料創新：

• 陶瓷基板向高導熱、低熱膨脹系數方向發展；塑料基板向高頻、低介電常數材料延伸。

3. 高密度集成：

• 焊球間距縮小至0.3mm以下，支持更高I/O數（如1000+pin）。

4. 環保與成本控制：

• 無鉛焊料替代傳統Sn-Pb合金；工藝簡化（如過孔盤與焊盤間距優化）降低加工成本。

總結

球柵陣列封裝通過結構創新和材料升級，持續滿足電子設備小型化、高性能化需求。未來，FCBGA和底部填充膠技術的突破將進一步推動其在AI、物聯網等領域的應用擴展。

球柵陣列封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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