四邊引出型表面貼裝封裝工藝類型及分析

1. QFP（Quad Flat Package）

特點：

• 四側鷗翼形引腳，引腳間距范圍廣（0.3-1.0mm）。

• 適合高頻應用，散熱性能較好。

• 引腳數可達300以上，適用于大規模集成電路。

應用：

• 微處理器、存儲器、模擬電路（如信號處理芯片）。

2. LQFP（Thin QFP）

特點：

• 比QFP更薄（厚度約1.0-2.0mm），引腳間距更小（0.4-0.8mm）。

• 體積小，適合空間受限場景。

應用：

• 消費電子（如手機、數碼相機）、通信設備。

3. TQFP（Thin QFP）

特點：

• 在LQFP基礎上進一步減薄（厚度≤1.0mm），引腳間距更小（0.3-0.5mm）。

• 電氣性能優異，適合高頻高速信號傳輸。

應用：

• 移動設備（如MP3播放器）、高頻電路（如射頻模塊）。

4. PQFP（Plastic QFP）

特點：

• 塑料材質，成本低，引腳數可達數百。

• 表面貼裝工藝成熟，可靠性較高。

應用：

• 大規模集成電路（如MCU、ASIC）。

5. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

特點：

• 四邊J形引腳，無引腳變形風險。

• 可靠性高，但拆卸困難。

應用：

• 存儲器（如EPROM）、高頻電路（如通信模塊）。

6. BGA（Ball Grid Array）

特點：

• 底部球狀陣列引腳，密度高（焊球節距0.8-1.5mm）。

• 散熱性能卓越，適合高功耗芯片。

應用：

• CPU、FPGA、高引腳數芯片（如GPU）。

7. QFN（Quad Flat No-lead）

特點：

• 無引腳設計，焊盤直接連接，熱阻低。

• 體積小（高度≤1mm），適合便攜設備。

應用：

• 電池供電產品（如智能手表）、傳感器。

總結對比表

關鍵技術對比

1. 引腳密度與間距：

• QFP/LQFP/TQFP通過縮小引腳間距（如0.3mm）提升I/O數量，適合高密度需求。

• BGA通過二維陣列布局實現更高引腳數（如數百個焊球）。

2. 散熱性能：

• QFP系列依賴引腳散熱，BGA和QFN通過大面積焊盤或底部填充優化熱傳導。

3. 工藝兼容性：

• QFP系列需精細貼裝設備，BGA和QFN對焊膏印刷精度要求更高。

四邊引出型表面貼裝封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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