CMOS傳感器芯片封裝工藝流程技術全解析

封裝概述

CMOS攝像頭是使用互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術來捕獲圖像的電子設備，其芯片是圖像傳感器的核心部分，負責將光學圖像轉換為電子信號。CMOS攝像頭芯片封裝指的是將芯片實體與外界環境隔離的方式，包括引腳的布局、尺寸和材料等。封裝的類型和質量對芯片的性能、散熱和穩定性有著直接的影響2。

基本工藝流程

晶圓準備與預處理

在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續工藝的順利進行至關重要1。

晶圓鋸切

將經過測試的晶圓切割成單個芯片。首先，對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片線進行切割，分離出單個芯片。切割技術包括刀片切割、激光切割和等離子切割，其中激光切割和等離子切割適用于高精度和小間距的晶圓1。

芯片附著

切割后的單個芯片需要附著到基底（如引線框架或封裝基板）上。基底的作用是支撐芯片并實現與外部電路的電氣連接。附著過程通常使用液體或固體帶狀粘合劑1。

互連

實現芯片與基底之間電氣連接的關鍵步驟。常見的互連方法包括引線鍵合和倒裝芯片鍵合：

• 引線鍵合：通過細金屬線（如金線）將芯片的電極與基底引腳連接。

• 倒裝芯片鍵合：將芯片正面朝下直接與基底焊盤連接，這種方式可以縮短電氣連接路徑，提高信號傳輸速度1。

成型

目的是為芯片提供物理保護，同時形成與外部電路的連接接口。通常使用封裝材料（如塑料、陶瓷或金屬）將芯片包裹起來。例如，塑料封裝通過注塑成型工藝將芯片和基板固定在塑料外殼中，保護芯片免受外界環境的影響1。

封裝測試

封裝完成后，芯片需要進行最終的測試，以確保其性能和可靠性。測試內容包括電氣性能測試、功能測試和環境適應性測試（如溫度、濕度等）1。

常見封裝類型

常見的CMOS攝像頭芯片封裝類型有QFN（四面扁平無引腳封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、LGA（引腳柵格陣列封裝）等，不同的封裝類型在引腳布局、尺寸和材料等方面存在差異，對芯片的性能、散熱和穩定性有著不同的影響2。

先進封裝技術

隨著技術的不斷進步，先進封裝技術如晶圓級封裝和3D封裝正在推動封裝工藝向更高性能、更小尺寸和更低功耗的方向發展。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan - In WLCSP）、扇出型晶圓級芯片封裝（Fan - Out WLCSP）等，這些技術有助于提升芯片的性能和可靠性，滿足現代電子產品對小型化和高性能的需求1。

CMOS傳感器芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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