半導體制造材料(6)-濕電子化學品

濕電子化學品（Wet Chemicals）又稱工藝化學品，是指主體成分純度大于99.99%，雜質離子和微粒數符合嚴格標準的化學試劑。廣泛用于芯片、顯示面板、太陽能電池、LED 等電子元器件微細加工的清洗、光刻、顯影、蝕刻、摻雜等工藝環節。在IC芯片制造中，濕電子化學品可有效清除晶圓表面殘留污染物、減少金屬雜質含量，為下游產品質量提供保障。

一、濕電子化學品生產過程：

電子濕化學品的主要工藝流程包括原料接收、純化、吸收、混配等，其中核心工藝環節包括純化和混配。純化主要通過采用雜質離子深度反應，超重力反應/耦合分離等工藝，實現了雜質離子深度分離；利用納濾膜分離技術，實現微納顆粒的高效分離去除。功能電子濕化學品會涉及混配工藝，按需設計配方后將多種純化后產品與添加劑進行精密混配。

圖1. 濕電子化學品生產流程

濕電子化學品的關鍵生產技術包括混配技術、分離技術、純化技術以及與其生產相配套的分析檢驗技術、環境處理與監測技術、包裝技術等。

表1. 濕電子化學品關鍵技術

二、濕電子化學品應用分類：

按照組成成分和應用工藝不同，濕電子化學品可分為通用濕電子化學品和功能濕電子化學品，通用濕電子化學品一般為單組份、單功能、被大量使用的液體電子化學品，例如酸類、堿類、有機溶劑類等；功能濕電子化學品指通過復配手段達到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的化學品，如剝離液、顯影液、刻蝕液、清洗液等。 

表2. 濕電子化學品分類

濕化學品作為對產品性能、可靠性、成品率有直接影響的關鍵性材料，通常要求超凈、高純，對于金屬雜質、顆粒數等都有嚴苛的要求。按照SEMI標準，濕化學品通常可由低到高分為G1-G5五個等級，對于金屬雜質、顆粒數等的要求也依次更高，而不同應用領域對于濕化學品的要求也不同，要求最高的IC制造領域通常會要求達到G4、G5等級。

表3. 濕電子化學品技術標準

以上是關于半導體制造材料(6)-濕電子化學品的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！

想要了解關于芯片半導體清洗的相關內容，請訪問我們的“半導體封裝清洗”專題了解相關產品與應用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋半導體清洗 芯片清洗等電子加工過程整個領域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產品！