半導體清洗之單晶硅與多晶硅的區別

在芯片制程中有的用的是單晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅之間有什么區呢？今天合明科技小編給大家科普一下單晶硅與多晶硅的區別希望能對您有所幫助！

什么是單晶硅與多晶硅？

單晶硅（single crystal），指物質內部的原子或離子或分子的排列是整齊劃一的，從一端到另一端都保持相同的取向，整個晶體只有一個晶向，不含晶界。

多晶硅（polycrystal），指的是某物質由許多小的晶粒（單晶）組成，每個晶粒都有自己獨特的晶體取向。這些晶粒在宏觀尺度上是隨機取向的，但是每一個晶粒內部的取向是一致的。

因此單晶硅里只有一個晶向，一般是<100>,<110>,<111>這三種晶向。不同的晶向對于半導體制造過程中的刻蝕、氧化和離子注入等工藝有著不同的影響，所以選擇適當的晶向對于優化芯片性能是至關重要的。

而多晶硅（poly-Si）就是多個單晶組成的硅材料。這些晶粒彼此之間有明顯的晶界，所以在晶界處存在著方向的不連續性。

單晶硅與多晶硅的性質對比

電學性能：多晶硅與單晶硅相比，其電學性能略有劣勢，主要是因為多晶硅晶界處會形成載流子的散射中心。而單晶硅由于無晶界和結構的連續性，具有更高的電子遷移率。

外觀：單晶硅在拋光后像一面鏡子，這是因為當光照射在單晶硅上時，它會以相同的方式和方向反射。而當光照射在多晶硅上時，由于每個晶粒對于光的反射會有所不同，導致其外觀呈現出顆粒狀。

單/多晶硅在芯片制造過程中的應用？

單晶硅在芯片中的應用

1、單晶硅片，作襯底

2、某些芯片產品需要單晶硅薄層

多晶硅在芯片中的應用

1、在MOSFET中，多晶硅常用作柵極材料。與氧化硅絕緣層相結合，多晶硅是晶體管控制電流流動的關鍵部件。

2、可以用在太陽能電池，液晶顯示器中。

3、作為犧牲層。在MEMS制造過程中，犧牲層用于創建一個暫時的結構，稍后會將其去除，釋放形成永久結構。

以上是關于半導體清洗之單晶硅與多晶硅之間區別的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！

想要了解關于半導體芯片清洗的相關內容，請訪問我們的“半導體芯片清洗”專題了解相關產品與應用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋助焊劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導體清洗 、芯片清洗、SIP系統級封裝清洗、POP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、晶圓級封裝清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。