PCB焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的危害與PCBA電路板水基清洗劑

一、PCB焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的危害

PCB焊點(diǎn)空洞對(duì)焊點(diǎn)的危害較大，統(tǒng)計(jì)分析顯示，與空洞有關(guān)的失效占到了PCBA失效的20%。

PCB焊點(diǎn)空洞的危害有以下兩種：

1、減少有效焊接面積，削弱焊接強(qiáng)度，降低可靠性。

2、推擠焊錫，導(dǎo)致焊點(diǎn)間短路。

二、PCB焊點(diǎn)空洞允許驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)

1、焊點(diǎn)內(nèi)的空洞，可以用切片、X-Ray等手段觀(guān)察到。

2、空洞的判定一般使用X-RAY影像來(lái)裁決，允收標(biāo)準(zhǔn)一般針對(duì)BGA錫球內(nèi)的氣泡。

3、IPC-A610D要求從top view觀(guān)察，空洞面積不可超過(guò)球面積的25%

4、IPC-7095A對(duì)錫球允收標(biāo)準(zhǔn)的定義

三、PCBA電路板水基清洗劑

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA組件質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對(duì)PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤(pán)氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。在選擇PCBA電路板清洗劑時(shí)應(yīng)對(duì)癥下藥，選擇合適的PCBA電路板水基清洗劑。

合明科技為您提供專(zhuān)業(yè)PCBA電路板水基清洗工藝解決方案。

合明科技PCBA電路板清洗劑具有以下特點(diǎn)：

1、清洗負(fù)載能力高，使用壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低。

2、良好的溶解力，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、低VOC值，滿(mǎn)足VOC排放相關(guān)法規(guī)要求。

5、采用去離子水做溶劑，無(wú)閃點(diǎn)，使用安全。

6、氣味小，對(duì)環(huán)境影響小。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。