波峰焊過程中產(chǎn)生焊球的原因SMT波峰焊清洗劑介紹

焊球是指在波峰焊焊接過程中形成的小球狀或顆粒狀的焊接材料，通常由焊劑的成分組成。焊球的形成可能是由于焊接溫度不穩(wěn)定、焊接速度過快或過慢、焊接表面準(zhǔn)備不足、焊接材料質(zhì)量問題、焊接設(shè)備狀態(tài)不良等因素導(dǎo)致的。焊球通常出現(xiàn)在焊接接頭的焊縫或焊接區(qū)域上，它是一種焊接缺陷。焊球的存在可能會(huì)影響焊接接頭的質(zhì)量和性能，因此在焊接過程中需要采取措施來避免焊球的產(chǎn)生。

波峰焊過程中產(chǎn)生焊球的原因：

1、焊接溫度過高或過低：

如果焊接溫度設(shè)置不正確，可能會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷，其中包括焊球的產(chǎn)生。溫度過高可能導(dǎo)致焊劑過早揮發(fā)或燒焦，而溫度過低可能導(dǎo)致焊接不充分，從而產(chǎn)生焊球。

2、焊接速度過快或過慢：

焊接速度不匹配時(shí)，焊劑可能無法均勻涂覆焊接表面，導(dǎo)致焊接缺陷的產(chǎn)生，其中包括焊球。

3、焊接表面準(zhǔn)備不足：

如果焊接表面未經(jīng)適當(dāng)清潔或準(zhǔn)備，可能會(huì)導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降，其中包括焊球的產(chǎn)生。油脂、氧化物或其他雜質(zhì)可能會(huì)妨礙焊劑的附著和流動(dòng)，導(dǎo)致焊接缺陷。

4、焊接設(shè)備問題：

焊接設(shè)備的故障或不良狀態(tài)可能會(huì)導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降，其中包括焊球的產(chǎn)生。例如，焊接頭堵塞、噴嘴損壞或預(yù)熱器故障可能會(huì)影響焊接過程。

SMT波峰焊清洗的背景：

為保證SMT波峰焊焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA波峰焊回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對(duì)SMT波峰焊焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

SMT波峰焊清洗劑W5000介紹：

SMT波峰焊清洗劑W5000是一款氣霧劑型水基清洗劑，適用于回流爐、波峰焊爐、生產(chǎn)流水線和各種設(shè)備的清洗和保養(yǎng)，能夠清除各種助焊劑殘留物和油污，提高回焊爐的加熱效率。SMT波峰焊清洗劑W5000去污能力強(qiáng)，對(duì)各種新老垢殘留均能快速高效的達(dá)到理想的清潔效果。

SMT波峰焊清洗劑W5000的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、使用擦拭后不留殘漬，不損傷物體表面。

2、環(huán)保無毒，對(duì)人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層。

3、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，W5000 安全不易燃。

4、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩，粘附力強(qiáng)，不易流動(dòng)，覆蓋面積大。

5、泡沫工作時(shí)間可達(dá) 0.5~2h。

6、滲透快速，去污能力強(qiáng)，對(duì)各種頑固老垢有良好的清潔效果。

7、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時(shí)間，提高了效率。

8、相對(duì)一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本。

9、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設(shè)備。

10、配方中不含鹵素及VOC成分。

SMT波峰焊清洗劑W5000的適用工藝：

手工噴霧，適用各種設(shè)備和不可拆卸零部件的清潔保養(yǎng)。

SMT波峰焊清洗劑W5000產(chǎn)品應(yīng)用：

SMT波峰焊清洗劑W5000對(duì)各種烘焙過的錫膏、助焊劑殘留物和油污等具有非常好的清洗效果。