BGA焊點容易氧化的原因與BGA植球助焊膏錫膏清洗劑介紹

BGA封裝是電子封裝中常見的封裝方式之一，在我們了解過程中很容易遇見BGA焊點容易氧化問題，那么BGA焊點容易氧化的原因是什么呢？下面合明科技小編給大家分享一下BGA焊點容易氧化的原因與BGA植球助焊膏錫膏清洗劑介紹，希望能對您有所幫助！

BGA焊點容易氧化的原因：

1、環境因素：空氣中的氧氣和水分是導致BGA焊點氧化的主要因素。焊點在空氣中暴露時間過長，或存儲、運輸過程中環境濕度過高，都會導致焊點表面氧化。

2、材料因素：焊球和基板材料的化學性質差異也可能導致焊點氧化。例如，某些材料在特定環境下容易與氧氣發生反應，形成氧化物。

3、工藝因素：焊接工藝參數設置不當，如焊接溫度過高、焊接時間過長等，都可能導致焊點表面過度氧化。

BGA植球助焊膏錫膏清洗劑：

BGA植球助焊膏錫膏清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導致電子遷移、漏電和腐蝕風險的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風險降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球助焊膏錫膏清洗劑W3110產品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發的一款堿性水基清洗劑。改產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產品特點:

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用，稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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