回流焊工藝性能的基本要求回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電···
新能源汽車IGBT核心供應(yīng)商有哪些中國汽車IGBT情況隨著國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上游大有逐···
汽車芯片和普通芯片開發(fā)的區(qū)別首先說一下汽車芯片的要求：1.高度的可靠性和穩(wěn)定性：汽車芯片必須具備極···
數(shù)據(jù)顯示，截至4月30日的2024財年第一季度財報，該公司營收71.92億美元，同比下降13%，但環(huán)比增長19%；···
系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成···
疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個處于底部具有高集成度的邏輯封裝件上再疊加另一個與之相匹···
鋁基板PCB設(shè)計要求1、鋁基板的技術(shù)要求到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國由704廠負(fù)責(zé)起草···
