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先進封裝之面板芯片級封裝···

PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術。芯片尺寸封裝（CSP）是指整···

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一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGACSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與···

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SIP系統封裝基板材料要求得···

蘋果穿戴式產品積極運用SiP工藝：穿戴式產品是蘋果高度重視的IoT產品，AppleWatch、AirPods兩大產品銷量···

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半導體封裝有哪些類型半導體封裝是將芯片保護并連接到外部世界的重要工藝環節。根據封裝方式不同，可以···

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1 晶元級封裝WLP的最初萌芽是由用于移動電話的低速I／O(low-I／O)、低速晶體管元器件制造帶動起來的，如···

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