水基清洗劑清洗電路板干凈度的影響因素

一、清洗劑自身特性

1. ?清洗劑成分與配方?

• 水基清洗劑的表面活性劑含量直接影響對污染物的乳化分散能力，需根據污染物類型（如松香、油脂）調整配方，以提高滲透性和溶解性?24。

• 皂化劑（如氫氧化鈉）可分解有機酸殘留，但可能腐蝕鋁、鋅等金屬，需添加緩蝕劑平衡效果與風險?24。

2. ?污染物類型與性質?

• 助焊劑殘留（松香基/合成樹脂基）、錫膏類型（免洗型/水溶性）直接影響清洗難度，需匹配不同清洗劑和工藝參數?15。

• 污染物附著時間越長或受熱次數越多（如多次回流焊），其氧化或固化程度越高，清洗難度越大?14。

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二、工藝參數控制

1. ?溫度與時間?

• 清洗溫度過高可能導致金屬腐蝕或標簽脫落，溫度過低則降低清洗劑活性；時間過長可能損傷元器件，過短則無法徹底去除殘留?13。

• 漂洗水的溫度需與清洗劑溫度匹配，避免溫差導致二次污染?34。

2. ?物理作用方式?

• 超聲波清洗通過空化作用可深入微結構縫隙，但功率過高可能損傷脆性元件?26。

• 噴淋清洗依賴壓力與覆蓋均勻性，需根據電路板布局調整噴淋角度和強度?34。

三、設備與操作條件

1. ?設備性能?

• 過濾系統需實時去除懸浮污染物，防止循環液體污染加重?34。

• 多槽式清洗機需控制槽間液體交叉污染，例如采用獨立漂洗槽和流動水更新機制?34。

2. ?工藝穩定性?

• 清洗劑濃度需定期檢測并補充，避免因蒸發或消耗導致效力下降?4。

• 設備溫控精度（±2℃以內）和超聲波頻率穩定性直接影響清洗一致性?35。

四、電路板設計特性

1. ?元器件布局與密度?

• 高密度電路板（如BGA封裝）因元器件間距小，需更高滲透性清洗劑和精準噴淋/超聲波參數?12。

• 元器件托高高度不足時，底部殘留難以接觸清洗劑，需延長浸泡或提高物理作用強度?15。

2. ?材料兼容性?

• 敏感材料（如塑膠件、非密封元件）可能受堿性清洗劑腐蝕，需選擇中性配方并縮短接觸時間?24。

• 標簽、涂覆層等需驗證耐清洗劑和耐溫性能，避免脫落或變形?14。

五、環境與后處理

1. ?漂洗與干燥?

• 漂洗不徹底會導致清洗劑殘留，引發電化學遷移風險；需保證足夠漂洗次數和純水質量?35。

• 干燥溫度過高可能損傷熱敏元件，需采用分段升溫或惰性氣體吹掃?34。

總結

水基清洗劑清洗效果是?成分適配性、工藝參數優化、設備穩定性及電路板特性?綜合作用的結果，需通過實驗驗證最佳組合方案?