集成電路板過回流焊和波峰焊的用途主要取決于焊接對象和工藝需求，兩者在電子制造中各有專長：

一、回流焊的用途

1. 適用元件類型
   主要用于焊接表面貼裝元件（SMD），如電阻、電容、IC芯片等小型化、高密度元件。其通過預涂焊膏后加熱熔化實現連接，適合精細焊點需求。

2. 工藝流程
   包括焊膏印刷、元件貼裝、回流焊接（分預熱、保溫、回流、冷卻階段）和檢測。例如，電腦主板上的貼片元件多通過回流焊完成。

3. 應用領域
   廣泛應用于智能手機、平板電腦等精密電子產品，以及需要高可靠性的雙面板和復雜電路板。

二、波峰焊的用途

1. 適用元件類型
   專用于通孔插裝元件（THT），如連接器、電解電容、變壓器等較大或需高機械強度的元件。通過熔融焊料波峰直接接觸引腳完成焊接。

2. 工藝流程
   包括助焊劑噴涂、預熱、波峰焊接（熔錫噴流形成波峰）和冷卻，通常需切除多余引腳。

3. 應用領域
   常見于家電（如電視、機頂盒）、汽車電子和工業控制設備等需批量處理通孔元件的場景。

三、混合組裝中的協同應用

在包含貼片元件和通孔元件的混合組裝中，通常先進行回流焊再波峰焊。這是因為貼片元件耐熱性較差，若先進行波峰焊高溫處理，可能導致已焊接的貼片元件損壞。

四、環保與工藝發展

• 回流焊：采用無鉛錫膏（如錫銀銅合金）和氮氣保護，減少鉛污染并提升焊點質量。

• 波峰焊：無鉛工藝同樣普及，但需更高預熱溫度以適應焊料特性。

如需更詳細工藝參數或設備選型建議，可參考來源。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。