因為專業
所以領先
![[LOGO]](/template/default/image/logob.png)
![[LOGO]](/template/default/image/logoll.png)
因為專業
所以領先
陶瓷覆銅基板工藝主要有直接鍵合銅（DBC）法、活性金屬焊接(AMB)法、直接電鍍銅(DPC)法和激光活化金屬(LAM)法等。其中，直接鍵合銅(DBC)陶瓷基板逐漸取代傳統的PCB基板，廣泛應用于多芯片功率半導體模塊電子線路。
DBC基板在電力電子模塊技術中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體，DBC基板通過表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于PCB板。
陶瓷基板PCBA清洗藥水
合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。
針對陶瓷基板PCBA清洗、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗劑方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品。
精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基清洗劑系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
以上便是陶瓷基板清洗劑廠商,陶瓷基板的優越性與用途介紹，希望可以幫到您！
上一篇：PCB拼版的適用方式
![[x]](/template/default/picture/closeimgfz1.svg)
![[x]](/template/default/picture/closeicon1.png)
![[→]](/template/default/picture/you.svg)
![[↓]](/template/default/image/xiangxiaimgfaz1-1.svg)
![[→]](/template/default/image/zixuniconim1.png)
![[x]](/template/default/image/closeicon1.png)
![[圖標]](/template/default/picture/fc1c83eb02c951ce168aaebde4fd8205.svg)
![[↑]](/template/default/picture/rtxiangshangimg1.svg)