助焊劑殘留物影響的檢測方法之絕緣電阻測試

在電子制造過程中，助焊劑的使用是必不可少的，但助焊劑殘留物過多可能帶來一系列問題。助焊劑殘留物可能會導致電路板表面污染而引發電路短路或故障，進而影響整個電路板的性能和穩定性。助焊劑殘留物可能會對電路板或焊接部件造成腐蝕或氧化。這不僅會降低部件的使用壽命，還可能導致電子元件性能下降，甚至失效。助焊劑殘留物可能導致焊接不牢固或接觸不良，從而影響整個產品的可靠性。助焊劑殘留物影響的測試方法主要包括以下四種測試方法：電化學遷移測試、銅鏡測試、銅板腐蝕試驗、絕緣電阻測試。

今天合明科技小編給大家介紹的是助焊劑殘留物影響的檢測方法的絕緣電阻測試方法，希望能對您有所幫助！

助焊劑殘留物影響的檢測方法之絕緣電阻測試:

一、測試目的

檢測印刷電路板上的焊劑殘留物，在接觸高溫高濕的環境后，是否會導致電路板的阻抗下降。

二、測試儀器

恒溫恒濕箱、高電阻計、去離子水、軟毛刷、干燥器、異丙醇、實心錫線、穩定40-50VDC電壓的電源供應器，誤差范圍±10%。

三、測試方法

1、測試前需對PCB進行清洗，去除表面污染物殘留。

①、用毛刷刷洗PCB后，將PCB放入異丙醇溶液中，清洗后用大量的水進行沖洗；

②、將清洗干凈的PCB放入盛有300ml去離子水的3個燒杯中，按先后順序進行來回的蕩洗;

③、將用去離子水清洗干凈的PCB放入盛有無水乙醇（AR級）的燒杯中進行脫水，接著放入85℃的烘烤箱中烘烤30min；

④、冷卻至室溫后，測量PCB的絕緣電阻值，并選取并選取電阻值均不小于1×10¹³Ω的試件備用（烘烤好的板需放入干燥器中進行保存）。

2、按照GB9491-2002標準進行

①、試樣制備：選取至少三塊試樣，間距、線寬（小塊）為0.5mm；

②、在制備的三塊試樣上分別滴加0.3mL的焊劑，隨后放入85℃的烘箱中保持30分鐘（焊接后處理方法：在235±5℃的焊料槽上漂浮3秒，有線路面保持向下）取出后，將試樣轉移至溫度為40℃、相對濕度為90%-95%的試驗箱中，持續放置96小時。試驗后，將試樣取出并在室溫和相對濕度為90%的條件下恢復1小時，使用高阻儀測量1-2、2-3、3-4和4-5點之間的絕緣電阻（讀數時間為1分鐘），并取三塊試樣的最小值作為焊劑焊接前的絕緣電阻。

注：高阻儀測試量程為10⁶～10¹⁷Ω，測試電壓為500VDC。

3、按照JIS Z 3197-99標準進行

①、試樣制備：選取至少三塊試樣，間距、線寬（小塊）為0.318mm；

②、焊接后：在制備的三塊試樣上分別滴加0.3mL的焊劑，并在235±5℃的焊料槽上漂浮3秒，保持有線路面向下，將3塊測試板和1塊未涂焊劑的控制板放在溫度為40℃、相對濕度為90%的試驗箱內保持186小時。在24小時、96小時和168小時后，測試各點間的絕緣電阻，測試電壓為DC100V，同樣取最小值。

以上是關于助焊劑殘留物影響檢測方法之絕緣電阻測試的相關知識介紹了，希望能對您有所幫助！

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