以下是對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中倒裝封裝（Flip Chip）工藝流程與核心優(yōu)勢(shì)的全面解析，結(jié)合行業(yè)技術(shù)資料整理而成：

一、倒裝封裝工藝流程詳解

1. 凸點(diǎn)制作（Bumping）

• 金球凸點(diǎn)：熱超聲工藝，適用于低I/O密度芯片；

• 錫球凸點(diǎn)：回流焊工藝，間距40-50μm；

• 銅柱凸點(diǎn)：熱壓工藝，支持高密度I/O（間距40-10μm）。

• UBM沉積：在芯片焊盤（Alpad鋁墊層）上濺射/電鍍凸點(diǎn)下金屬化層（UBM），增強(qiáng)凸點(diǎn)附著力并提升導(dǎo)電/導(dǎo)熱性。

• 凸點(diǎn)形成：主流采用銅柱凸點(diǎn)（成本低、電/熱性能優(yōu)），通過電鍍銅柱+錫帽，經(jīng)回流焊形成"子彈頭"結(jié)構(gòu)（如圖）。

• 凸點(diǎn)類型：

2. 對(duì)準(zhǔn)與貼裝（Placement）

• 回流焊：芯片凸點(diǎn)蘸取助焊劑→精密貼裝設(shè)備對(duì)準(zhǔn)基板焊盤→加熱熔融凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)連接→清洗殘留。

• 熱壓鍵合（TCB）：高精度相機(jī)對(duì)準(zhǔn)，熱壓頭加壓加熱連接，解決高密度凸點(diǎn)（微凸點(diǎn)）的翹曲問題。

3. 底部填充（Underfill）

• 沿芯片邊緣注入填充膠，靠毛細(xì)作用滲入芯片與基板間隙；

• 固化后增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度，吸收熱應(yīng)力/機(jī)械應(yīng)力，保護(hù)C4區(qū)域（焊球分布區(qū)）。

二、倒裝封裝的核心優(yōu)勢(shì)

四大技術(shù)突破點(diǎn)：
① 電氣性能提升：縮短信號(hào)路徑，減少寄生電容/電感，提升高頻信號(hào)完整性；
② 散熱路徑優(yōu)化：熱量通過凸點(diǎn)直傳基板，適用于高功率芯片；
③ 微型化基礎(chǔ)：支撐后續(xù)2.5D/3D堆疊（如μBump微凸點(diǎn)技術(shù)）；
④ 成本可控：銅柱凸點(diǎn)工藝成熟，性價(jià)比優(yōu)于金凸點(diǎn)。

三、工藝演進(jìn)與行業(yè)定位

• 中道工序地位：凸點(diǎn)制作介于晶圓制造（前道）與封裝測(cè)試（后道）之間，與TSV/RDL并稱先進(jìn)封裝核心中道技術(shù)。

• 技術(shù)迭代方向：
  球柵陣列焊球（BGA） → FC凸點(diǎn) → 微凸點(diǎn)（μBump）→ 混合鍵合（Hybrid Bonding）。

四、先進(jìn)封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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